[实用新型]防溢胶电路板有效
| 申请号： | 201621484858.0 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206525017U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 向宁静;葛元海 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防溢胶 电路板 | ||
1.一种防溢胶电路板，所述防溢胶电路板包括一电子元件安放区，该电子元件安放区用于设置电子元件，其特征在于：还包括一挡墙层，所述挡墙层环绕所述电子元件，且所述挡墙层的内侧与所述电子元件的边缘相间隔设置。
2.如权利要求1所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述电子元件为芯片。
3.如权利要求1所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述挡墙层的剖面为上宽下窄的倒梯形形状或者为长方形。
4.如权利要求3所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述挡墙层的宽度范围介于为0.15mm～0.2mm。
5.如权利要求2所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述挡墙层内侧距离所述芯片边缘的距离范围介于0.25mm～0.3mm。
6.如权利要求2所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述防溢胶电路板包括绝缘基材层，位于所述绝缘基材层表面的导电线路层及位于所述导电线路层表面的第一防焊层，所述挡墙层设置在所述第一防焊层的表面，所述第一防焊层包括有开口，该开口显露的该导电线路层为焊垫，所述焊垫设置所述电子元件，所述电子元件所在区域为所述电子元件安放区。
7.如权利要求6所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述焊垫上设置有导电物质，所述芯片通过所述导电物质与所述焊垫电性连接。
8.如权利要求7所述的防溢胶电路板，其特征在于，还包括底部填充胶，所述底部填充胶设置在所述芯片的底部及侧面且位于所述挡墙层内侧。
9.如权利要求6所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述第一防焊层及所述挡墙层的材料均为防焊绿漆，所述挡墙层是通过对防焊绿漆曝光显影制作形成。
10.如权利要求1所述的防溢胶电路板，其特征在于，所述防溢胶电路板为柔性电路板。
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