[实用新型]一种SMD载带模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及到SMD载带成型机技术领域，尤其涉及到一种SMD载带模具。

背景技术

目前，在SMD载带生产过程中，原料带由固定导轨和活动导轨配合定位，加热单元经加热模具将原料带加热至所需温度，由移位单元运送至成型单元，由吹气盖配合成型模具，用压缩空气快速将原料带已加热区域拉伸，使之紧贴在成型模具内腔壁，经一定时间冷却后，固化成所需之形状。

成型模具与吹气盖分别固定在成型模座和吹气盖固定座上，由于成型模和吹气盖在加工过程中存在误差，每次更换模具时，都要通过调节两者之间的平行度来消除间隙。通过调节，只能达到两者之间的相对平行，而不能使两者完全吻合。由于成型模与吹气盖的不能完全吻合，致使成型所需的高压空气泄漏，影响载带成品的饱模程度。因高压空气的泄漏，浪费大量的高压空气，并产生度高分贝噪音。由于成型模具与吹气盖两者之间不平行，导致成型机构的不均衡受力，造成该机构的精度下降，直接影响载带成品的尺寸方面的精度。

上、下加热模具与成型模具必须完全对齐，并将加热模具和成型模具精确调整到材料的对应位置，方能达到成型的要求。目前行业内所使用的模具各定位材料的导轨没有统一的尺寸标准，导致每次更换模具时，需要反复调整成型模具与吹气盖之间的平行度、上、下加热模具、成型模具与导轨三者之间的相对位置，通过成型后的产品来检测是否达到要求。因此，要花费相当多的时间和材料。而且，此操作过程完全依赖操作人员的技术水平与责任心。

因为以上各种原因，导致虽是同款模具，同一机台，同一原材料，同一操作人员，生产出的产品，也不能达到相同的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种SMD载带模具。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种SMD载带模具，该SMD载带模具包括：模具上板以及模具下板；其中，所述模具下板上朝向所述模具上板的一面设置有第一定位销，所述模具上板朝向所述模具下板的一面设置有与所述第一定位销配合的第一定位孔；还包括模具底座，所述模具下板及所述模具底座上分别设置有对应的第二定位孔，所述模具下板与所述模具底座之间对应的第二定位孔内插设有第二定位销。

优选的，所述第一定位孔的个数为四个。

优选的，所述四个第一定位孔设置在所述模具上板的边角处。

优选的，所述模具上板和所述模具下板之间镶嵌有钢球，使所述模具上板和所述模具下板之间形成0.4mm的间隙。

本实用新型的有益效果是：通过采用定位销及定位孔提高模具上板和模具下板的定位精度，通过镶嵌的钢球保证两个板之间的间隙自动适应成型模座和吹气盖之间的平行度误差。并且提高了模具与固定模具板之间的标准连接。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的SMD载带模具的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的模具上板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的模具下板的结构示意图；

图4及图5是本实用新型实施例提供的模具与模具底座的分解示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1、图2、图3及图4，图1是本实用新型提供的SMD载带模具的结构示意图，图2是本实用新型实施例挺的模具上板的结构示意图；图3是本实用新型爽死了提供的模具下板的结构示意图，图4是本实用新型实施例提供的模具与模具底座的分解示意图。

本实用新型实施例提供了一种SMD载带模具，该SMD载带模具包括：模具上板1以及模具下板2；其中，所述模具下板2上朝向所述模具上板1的一面设置有第一定位销21，所述模具上板1朝向所述模具下板2的一面设置有与所述第一定位销21配合的第一定位孔；还包括模具底座5，所述模具下板2及所述模具底座5上分别设置有对应的第二定位孔6，所述模具下板2与所述模具底座5之间对应的第二定位孔6内插设有第二定位销7。

在上述实施例中，通过采用定位销21及定位孔提高模具上板1和模具下板2的定位精度，并且通过镶嵌的钢球4保证两个板之间的间隙。

为了方便理解本实用新型实施例提供的SMD载带模具，下面结合具体的实施例对其进行详细的描述。