[实用新型]一种SMD载带模具有效
| 申请号： | 201621471502.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206357509U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 许波 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿博祥科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;B29C51/30 |
| 代理公司： | 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD载带模具，其特征在于，包括：模具上板以及模具下板；其中，所述模具下板上朝向所述模具上板的一面设置有第一定位销，所述模具上板朝向所述模具下板的一面设置有与所述第一定位销配合的第一定位孔；还包括模具底座，所述模具下板及所述模具底座上分别设置有对应的第二定位孔，所述模具下板与所述模具底座之间对应的第二定位孔内插设有第二定位销。
2.根据权利要求1所述的SMD载带模具，其特征在于，所述第一定位孔的个数为四个。
3.根据权利要求2所述的SMD载带模具，其特征在于，所述四个第一定位孔设置在所述模具上板的边角处。
4.根据权利要求3所述的SMD载带模具，其特征在于，所述模具上板和所述模具下板之间镶嵌有钢球，使所述模具上板和所述模具下板之间形成0.4mm的间隙。
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