[实用新型]低反压功率晶体管有效

专利信息
申请号: 201621467544.X 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN206332029U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 崔峰敏 申请(专利权)人: 傲迪特半导体(南京)有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/06
代理公司: 江苏致邦律师事务所32230 代理人: 徐蓓,尹妍
地址: 210034 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 低反压 功率 晶体管
【权利要求书】:

1.一种低反压功率晶体管,晶圆片尺寸为1.78mm×1.78mm,低掺杂N型集电区上设有高掺杂P型基区,基区上设有高掺杂N型发射区,其特征在于,所述晶圆片为磊晶矽晶圆片,所述发射区为若干等距离间隔排列的柱状发射区,每个所述柱状发射区上设有发射区引线孔,发射极引线由发射区金属化电极条连接至发射极电极;每个所述柱状发射区四角基区上设有基区引线孔,基极引线由基区金属化电极条连接至基极电极;基极金属化电极条和发射极金属化电极条之间通过绝缘槽分隔开;所述低掺杂N型集电区上,高掺杂P型基区外围处设有保护环结构,所述低掺杂N型集电区、保护环、高掺杂N型发射区、高掺杂P型基区上设有磊晶外延层;所述磊晶外延层、高掺杂N型发射区、高掺杂P型基区上沉积阳极金属;低掺杂N型集电区背面沉积阴极金属。

2.根据权利要求1所述的低反压功率晶体管,其特征在于,所述保护环结构总宽度为102μm,由低掺杂N型集电区和低掺杂N型集电区外围宽40μm的高掺杂N型保护环组成,高掺杂N型保护环和高掺杂P型基区的横向距离为62μm。

3.根据权利要求1所述的低反压功率晶体管,其特征在于,所述发射区引线孔为直径为30μm的圆孔,基区引线孔为直径为25μm的圆孔;相邻两个发射区引线孔的中心距为140μm,发射区金属化电极条宽度为62μm,基区金属化电极条宽度为53μm。

4.根据权利要求1所述的低反压功率晶体管,其特征在于,所述绝缘槽的宽度为12.5μm。

5.根据权利要求1所述的低反压功率晶体管,其特征在于,所述低掺杂N型集电区电阻率为5Ω·cm。

6.根据权利要求1所述的低反压功率晶体管,其特征在于,所述阳极金属为Al,阴极金属为Ag;阳极金属沉积厚度为4μm,阴极Ag金属层沉积厚度为0.68μm。

7.根据权利要求1所述的低反压功率晶体管,其特征在于,所述阳极金属和阴极金属外有保护膜。

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