[实用新型]一种减少气流干扰的机载温度传感器

权利要求书

1.一种减少气流干扰的机载温度传感器，其特征在于，该机载温度传感器包括管状壳体(1)、热电偶(2)和导流管(3)，所述管状壳体(1)为中空的，且管状壳体(1)的一端为封闭的，另一端为开口的，使得管状壳体(1)的中心形成与外界相通的导流腔(4)，所述热电偶(2)固定在导流腔(4)中，所述导流管设置于管状壳体(1)的侧边，且与导流腔(4)相通。

2.根据权利要求1所述的机载温度传感器，其特征在于，所述管状壳体(1)的材料为钛合金或铝合金。

3.根据权利要求1所述的机载温度传感器，其特征在于，所述管状壳体(1)封闭端的形状为圆锥形、半球形或半椭球形。

4.根据权利要求1所述的机载温度传感器，其特征在于，所述热电偶(2)从管状壳体(1)开口端伸入导流腔(4)的另一端。

5.根据权利要求1或4所述的机载温度传感器，其特征在于，所述热电偶(2)在靠近管状壳体(1)开口端处通过网塞(5)固定。

6.根据权利要求1所述的机载温度传感器，其特征在于，所述导流管(3)与管状壳体(1)的表面垂直。

7.根据权利要求1所述的机载温度传感器，其特征在于，所述导流管(3)靠近管状壳体(1)封闭端的一侧不短于另一侧。

8.根据权利要求1、6或7所述的机载温度传感器，其特征在于，所述机载温度传感器包括多个导流管(3)。

9.根据权利要求1所述的机载温度传感器，其特征在于，所述机载温度传感器还包括传感器连接线(6)和数据检测器。