[实用新型]全自动超导体微焊接设备用焊枪机构有效

专利信息
申请号: 201621461829.2 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206605129U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 施洪明 申请(专利权)人: 无锡市雷克莱特电器有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 聂启新
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 全自动 超导体 焊接 备用 焊枪 机构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及焊接设备技术领域,尤其是一种用于焊接全自动超导体微焊接设备用焊枪机构。

背景技术

现有技术中,触点、触头之间的焊接一般采用手动焊接,需要人工逐个进行点焊,点焊之后进行按压,工作效率低。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构,从而可以方便的完成摄像头的焊接工作,工作效率高,出错率小。

本实用新型所采用的技术方案如下:

一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构,焊枪机构的结构为:机箱,所述机箱的后端安装有固定板,所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨,所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合头组件;所述固定板的后端安装有与纵向滑移机构配合的第一滑块,所述第一滑块中部开有开孔;所述固定板的一侧还安装有支撑架,所述支撑架上部通过架子安装摄像头,所述支撑架下部固定有圆盘,所述摄像头对准圆盘的孔,所述摄像头与工件安装位置对接。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述触点焊头组件的结构为:包括“7”字形板,所述“7”字形板的后端安装滑块,所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子;所述“7”字形板的前端固定有连接框架,所述连接框架的前端固定有“L”形板,所述“L”形板上部安装固定块,所述“L”形板底部安装压合头,所述压合头的结构为:包括压合头本体,所述压合头本体上安装有调节螺栓,所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽。

所述所述压合头本体采用石墨烯材料。

所述触点压合头组件的结构为:包括“7”字形板,所述“7”字形板的后端安装滑块,所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子;所述“7”字形板的前端固定有连接框架,所述连接框架的前端固定有“L”形板,所述“L”形板上部安装圆柱体结构,所述“L”形板底部通过连接架安装触点焊头。

所述触点焊头的结构为:包括圆柱体焊头,所述圆柱体焊头中部开有圆孔,所述圆柱体焊头的底部间隔排列有多个焊针。

本实用新型的有益效果如下:

本实用新型结构紧凑、合理,操作方便,通过装夹机构和焊枪机构的配合作用,可以方便的完成摄像头上的焊接工作。

本实用新型主要解决了Pin间距小,容易发生点锡搭桥,漏点,焊点搭桥,效率低等问题。

本实用新型主要用于排线与镜头模组之间的连接焊接;精密点锡系统、超导体焊接系统、视觉自动定位系统均为本实用新型的重要技术。

本实用新型还具备如下优点:

(1)精确点锡,出锡量精度可达+/-0.1g;

(2)良品率:95%以上;

(3)产能:300PCS/小时;

(4)性价比高;

(5)设备外型小巧:1m*1m*2m。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型焊枪机构的结构示意图。

图3为本实用新型焊枪机构另一视角的结构示意图。

图4为本实用新型触点压合头组件的结构示意图。

图5为本实用新型压合头的结构示意图。

图6为本实用新型触点焊头组件的机构示意图。

图7为本实用新型触点焊头的结构示意图。

其中:1、装夹机构;2、焊枪机构;201、机箱;202、第一滑块;203、架子;204、支撑架;205、摄像头;206、圆盘;207、触点焊头组件;208、触点压合头组件;209、固定板;210、升降气缸;211、开孔;212、固定块;213、“7”字形板;214、滑块;215、连接框架;216、“L”形板;217、压合头;218、压合头本体;219、调节螺栓;220、内凹圆弧槽;221、圆柱体结构;222、连接架;223、触点焊头;224、圆孔;225、圆柱体焊头;226、焊针;3、纵向滑移机构;4、第二横向滑移机构;5、第一横向滑移机构;6、机架。

具体实施方式

下面结合附图,说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示,本实施例的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构,包括第一横向滑移机构5,第一横向滑移机构5上配合安装有装夹机构1,还包括机架6,机架6上安装有第二横向滑移机构4,第二横向滑移机构4上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构3,纵向滑移机构3上安装有焊枪机构2,焊枪机构2的输出端与装夹机构1对接。

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