[实用新型]全自动超导体微焊接设备用焊枪机构

权利要求书

1.一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：焊枪机构（2）的结构为：机箱（201），所述机箱（201）的后端安装有固定板（209），所述固定板（209）的前部间隔安装有多个升降气缸（210）和多条导轨，所述升降气缸（210）的输出端分别安装触点焊头组件（207）和触点压合头组件（208）；所述固定板（209）的后端安装有与纵向滑移机构（3）配合的第一滑块（202），所述第一滑块（202）中部开有开孔（211）；所述固定板（209）的一侧还安装有支撑架（204），所述支撑架（204）上部通过架子（203）安装摄像头（205），所述支撑架（204）下部固定有圆盘（206），所述摄像头（205）对准圆盘（206）的孔，所述摄像头（205）与工件安装位置对接。

2.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：所述触点焊头组件（207）的结构为：包括“7”字形板（213），所述“7”字形板（213）的后端安装滑块（214），所述“7”字形板（213）的顶部安装有与升降气缸（210）连接的柱子；所述“7”字形板（213）的前端固定有连接框架（215），所述连接框架（215）的前端固定有“L”形板（216），所述“L”形板（216）上部安装固定块（212），所述“L”形板（216）底部安装压合头（217），所述压合头（217）的结构为：包括压合头本体（218），所述压合头本体（218）上安装有调节螺栓（219），所述压合头本体（218）的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽（220）。

3.如权利要求2所述的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：所述压合头本体（218）采用石墨烯材料。

4.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：所述触点压合头组件（208）的结构为：包括“7”字形板（213），所述“7”字形板（213）的后端安装滑块（214），所述“7”字形板（213）的顶部安装有与升降气缸（210）连接的柱子；所述“7”字形板（213）的前端固定有连接框架（215），所述连接框架（215）的前端固定有“L”形板（216），所述“L”形板（216）上部安装圆柱体结构（221），所述“L”形板（216）底部通过连接架（222）安装触点焊头（223）。

5.如权利要求4所述的全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，其特征在于：所述触点焊头（223）的结构为：包括圆柱体焊头（225），所述圆柱体焊头（225）中部开有圆孔（224），所述圆柱体焊头（225）的底部间隔排列有多个焊针（226）。