[实用新型]水下切粒机的切刀装置、水下切粒机及塑料颗粒生产线

权利要求书

1.一种水下切粒机的切刀装置，包括刀座（1）、刀轴（2）和刀座（1）外缘上设置的若干刀片（3），其特征在于，所述刀轴（2）通过连接套（5）与刀座（1）连接，所述连接套（5）的外缘呈球面（501），所述连接套（5）穿设于刀座（1）并通过球座套（6）限位，所述球面（501）的外缘上设有至少一个第一凹槽（502），所述第一凹槽（502）内设置有滚珠（7），所述刀座（1）内侧开设有第一球座面（801），所述球座套（6）内侧开设有第二球座面（802），所述第一球座面（801）与第二球座面（802）形成与球面（501）配合连接的总球座面（8），所述总球座面（8）上开设有与滚珠（7）配合的第二凹槽（9）。

2.根据权利要求1所述的水下切粒机的切刀装置，其特征在于，所述连接套（5）内侧设有内螺纹（503），所述刀轴（2）的外圈设有外螺纹（201），所述连接套（5）与刀轴（2）通过内螺纹（503）和外螺纹（201）进行螺纹固定。

3.根据权利要求2所述的水下切粒机的切刀装置，其特征在于，所述刀座（1）外缘周向均匀设有若干三角形的安装部（101），所述安装部（101）的一侧设有与所述刀片（3）配合的凹槽（1011），所述刀片（3）通过螺栓（4）固定在凹槽（1011）内，所述刀片（3）的侧面与刀座（1）的圆周面垂直。

4.根据权利要求3所述的水下切粒机的切刀装置，其特征在于，所述凹槽（1011）的槽口设有用于压紧刀片（3）的凸起（1012）。

5.根据权利要求1所述的水下切粒机的切刀装置，其特征在于，所述刀座（1）的端面开设有环槽（102），所述环槽（102）内周向开设有若干通孔（1021）。

6.根据权利要求1所述的水下切粒机的切刀装置，其特征在于，所述刀片（3）的切割表面具有一层陶瓷层，所述陶瓷层为氧化锆，所述陶瓷层的厚度不大于5mm。

7.一种水下切料机，包括权利要求1-6任一项所述的水下切粒机的切刀装置。

8.一种塑料颗粒生产线，包括权利要求7所述的水下切料机。