[实用新型]硅片分选机自动上料系统有效
| 申请号： | 201621450420.0 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN206312878U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 姚捷 | 申请（专利权）人： | 常州协鑫光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 213031 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 分选 自动 系统 | ||
1.一种硅片分选机自动上料系统(100)，其特征在于：包括至少一个硅片分选机自动上料装置，每个硅片分选机自动上料装置包括
支撑柱(110)；
两条滑轨(130)，分别纵向安装在支撑柱(110)的顶端，两条滑轨(130)在横向方向上平行；
横梁(150)，横向放置并且横梁(150)的两端分别安装在两条滑轨(130)上，并且可沿着滑轨(130)在纵向方向上移动；
机械手(140)，包括夹爪(142)和机械手安装座(144)，所述夹爪(142)安装在机械手安装座(144)上，机械手安装座(144)安装在横梁(150)上，所述夹爪(142)能够夹取或释放插片盒(C)。
2.根据权利要求1所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：所述硅片分选机自动上料系统还包括位于机械手(140)下方的、沿着纵向方向布置的输送带(120)。
3.根据权利要求1所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：所述夹爪(142)能够相对于机械手安装座(144)转动。
4.根据权利要求3所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：机械手安装座(144)能够相对于横梁(150)上下移动。
5.根据权利要求4所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：机械手安装座(144)能够相对于横梁(150)在横向方向上移动。
6.根据权利要求1所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：所述硅片分选机自动上料装置还包括用于控制夹爪(142)动作的控制系统。
7.根据权利要求2所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：所述硅片分选机自动上料系统(100)包括沿着纵向方向间隔布置的两个硅片分选机自动上料装置。
8.根据权利要求7所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：两个硅片分选机自动上料装置分别位于输送带(120)的两端。
9.根据权利要求1所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：所述夹爪(142)安装在机械手安装座(144)的底端。
10.根据权利要求5所述的硅片分选机自动上料系统，其特征在于：机械手安装座(144)中开设有截面形状为矩形的安装孔，横梁(150)穿过该安装孔；该安装孔的内表面和横梁(150)的外表面上分别设置有滑块和滑道，使得机械手安装座(144)能够相对于横梁(150)上下移动或者在横向方向上移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
