[实用新型]一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201621441460.9 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN206289296U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 余龙;龙汝磊;戴秀海;范滨 申请(专利权)人: 光驰科技(上海)有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24
代理公司: 上海申蒙商标专利代理有限公司31214 代理人: 徐小蓉
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 敏感 进行 镀膜 装置
【权利要求书】:

1.一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置,包括真空镀膜室,在所述真空镀膜室的腔室顶部具有可旋转的镀膜伞架,所述镀膜伞架上具有用于承载镀膜基片的工位,在所述真空镀膜室的腔室内具有镀膜源,所述镀膜源设置于所述镀膜伞架的下方,其特征在于:在所述镀膜源和所述镀膜伞架之间设置有具有水冷机构的水冷挡板,所述水冷挡板固定在所述真空镀膜室之中,在所述水冷挡板上开设有开口,所述开口的开设位置对应于所述镀膜源的设置位置,满足于使所述镀膜源的出射粒子通过所述开口到达所述镀膜伞架上的所述工位的需要。

2.根据权利要求1所述的一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置,其特征在于:所述真空镀膜室的腔室内具有至少两个所述镀膜源,所述水冷挡板上开设有与所述镀膜源一一对应的所述开口,所述开口之间通过设置在所述水冷挡板上的分割筋分隔。

3.根据权利要求1所述的一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置,其特征在于:在所述镀膜源的外围设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩上具有开口,所述开口位于所述镀膜源的出射区域中。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置,其特征在于:所述镀膜源为蒸发源和离子源中的一种或两种的组合。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置,其特征在于:所述开口为扇形或为两侧轮廓线是内收弧线的类扇形。

6.根据权利要求1所述的一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置,其特征在于:所述水冷机构为水冷管。

7.根据权利要求1所述的一种适用于对热敏感的基片进行镀膜的镀膜装置,其特征在于:所述水冷挡板为不锈钢水冷挡板或铜水冷挡板。

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