[实用新型]一种芯片装片机有效

申请号：	201621440106.4	申请日：	2016-12-26
公开（公告）号：	CN206388690U	公开（公告）日：	2017-08-08
发明（设计）人：	周锋;卢海伦;吉祥;严小龙	申请（专利权）人：	合肥通富微电子有限公司
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;B08B1/02;B08B3/02
代理公司：	北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435	代理人：	郭栋梁
地址：	230000 安徽省合肥市经***	国省代码：	安徽;34
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摘要：
搜索关键词：	一种芯片装片机
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【说明书】：

技术领域

本公开一般涉及电子技术领域，具体涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种芯片装片机。

背景技术

现今，半导体封装产业一般在芯片封装过程中，会采用自动化设备将从晶圆切割下的晶粒(芯片)粘在特定基板上，然后再将芯片与基板焊接粘合。而在这些过程中，往往需要将芯片进行移动或翻面。

例如，目前半导体行业使用倒装焊装片机封装芯片过程中，芯片吸取头一般使用的都是单头180°钟摆式旋转来实现芯片的吸着和翻转，然后芯片贴装头和芯片吸取头进行芯片交换，将芯片吸取头上吸着的芯片转移到芯片贴装头上。具体过程为：如图1所示，芯片吸取头2在A位置吸取芯片3后沿图1箭头所示的顺时针方向作180°翻转，到达位置B，这时贴装头1移动过来吸取翻转后的芯片3。接着，如图2所示，贴装头1移开，脱离吸取头2，然后芯片吸取头2从B位置沿图2中箭头所示的逆时针方向翻转180°回到A位置，准备继续下一循环。

由于芯片3是由硅片制成的，在从晶圆切割的过程中会有微量硅渣残留，这些硅渣往往会被吸着在芯片吸取头上，影响芯片吸取头的吸取工作。因此，为了保证芯片吸取头能正常工作，需要对芯片吸取头定期进行人工清洁或者更换吸嘴4，这种方式费时费力，且工作效率低。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片装片机，使其能够对芯片吸取头进行自动清洁，提高工作效率。

本申请提供一种芯片装片机，包括：设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；

所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；

从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；

所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。

本申请的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选地，所述芯片吸取装置包括一端转动设置的吸取主体，所述吸取头设置在所述吸取主体的另一端，所述吸取主体能够带动所述吸取头绕其转轴转动。

优选地，所述吸取头绕所述转轴的转动角度范围为0-360度；

所述吸取头在第一工位时为初始位置，所述第一工位与所述第二工位成180度；所述吸取头从第一工位沿第一方向转动至第二工位的角度为0-180度，所述吸取头从第二工位沿第二方向转回至第一工位的角度为180-360度；

所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向从180-360度之间转动所经过的路径上。