[实用新型]一种芯片装片机

权利要求书

1.一种芯片装片机，其特征在于，包括：设备主体以及设置在所述设备主体上的芯片吸取装置和用于清洗所述芯片吸取装置吸取头的清洗装置；

所述芯片吸取装置的吸取头在第一工位和第二工位之间往返，所述吸取头在所述第一工位时吸取芯片，所述吸取头在所述第二工位时卸下芯片；

从第一工位到第二工位的顺序方向为第一方向，从第二工位到第一工位的顺序方向为第二方向；

所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向返回的路径上，在所述吸取头沿所述第二方向返回过程中，所述清洗部分对所述吸取头进行自动清洗。

2.根据权利要求1所述的芯片装片机，其特征在于，所述芯片吸取装置包括一端转动设置的吸取主体，所述吸取头设置在所述吸取主体的另一端，所述吸取主体能够带动所述吸取头绕其转轴转动。

3.根据权利要求2所述芯片装片机，其特征在于，所述吸取头绕所述转轴的转动角度范围为0-360度；

所述吸取头在第一工位时为初始位置，所述第一工位与所述第二工位成180度；所述吸取头从第一工位沿第一方向转动至第二工位的角度为0-180度，所述吸取头从第二工位沿第二方向转回至第一工位的角度为180-360度；

所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向从180-360度之间转动所经过的路径上。

4.根据权利要求3所述芯片装片机，其特征在于，所述清洗装置设置在所述吸取头转到270度时的位置。

5.根据权利要求2所述芯片装片机，其特征在于，所述吸取头绕所述转轴的转动角度范围为0-180度；

所述吸取头在第一工位时为初始位置，所述第一工位与所述第二工位成180度；所述吸取头从第一工位沿第一方向转动至第二工位的角度为0-180度，所述吸取头从第二工位沿第二方向转回至第一工位的角度为180-0度；

所述清洗装置设置在所述吸取头沿所述第二方向从180-0度之间的路径上。

6.根据权利要求5所述芯片装片机，其特征在于，所述清洗装置设置在所述吸取头转到90度时的位置。

7.根据权利要求1所述芯片装片机，其特征在于，所述清洗装置包括清洗头。

8.根据权利要求7所述芯片装片机，其特征在于，所述清洗头为可伸缩式或可移动式。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的芯片装片机，其特征在于，还包括设置在所述设备主体上的芯片贴装装置，所述芯片贴装装置设置在所述芯片吸取装置的下游，所述芯片贴装装置接收从所述芯片吸取装置卸下的芯片。

10.根据权利要求9所述的芯片装片机，其特征在于，所述芯片贴装装置为可移动式。