[实用新型]一种硅片制绒加排液装置有效
| 申请号： | 201621406601.3 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206236657U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 吴路军 | 申请（专利权）人： | 四川英发太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 郭受刚 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 制绒加排液 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片制绒加排液装置，其特征在于，包括反应装置(1)、供液装置(5)、接液装置(6)和注液装置(8)；
所述反应装置(1)与供液装置(5)之间设置有供液管(2)和回液管(3)；
所述供液装置(5)内设置有泵(4)，供液管(2)与泵(4)通过管道连接；
所述接液装置(6)与供液装置(5)之间设置有排液管(7)，排液管(7)的管路最高点高于供液装置(5)内的泵(4)的最顶端；
所述注液装置(8)与供液装置(5)之间设置有注液管(10)；
所述供液管(2)、回液管(3)、注液管(10)和排液管(7)的管路上均设置有阀门(9)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片制绒加排液装置，其特征在于，所述排液管(7)的管路包括U型管路部分，且U型管路的水平管路部分为排液管(7)的最高位置。
3.根据权利要求1所述的一种硅片制绒加排液装置，其特征在于，还包括第一报警装置(11)，所述供液装置(5)内设置有第一液位传感器(12)，第一液位传感器(12)的输出端与第一报警装置(11)的输入端连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅片制绒加排液装置，其特征在于，还包括第二报警装置(14)，所述反应装置(1)内设置有第二液位传感器(13)，第二液位传感器(13)的输出端与第二报警装置(14)的输入端连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
