[实用新型]通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体的说，是涉及一种通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。PCB板中常规光纤接口一般都压接的，光纤接口都是金属壳体，所以光纤接口下面是不允许打非地过孔的，否则容易导致光纤接口与非地过孔短路的情况。

可是随着信息时代的不断飞速发展，PCB板趋向高密高集成度发展，这样的结构容易造成PCB板布局的浪费，如何提高单板利用率就成了当前的一个重要问题。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构，有效解决了有光纤接口部分再PCB上布局布线的利用率问题。

本实用新型技术方案如下所述：

通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构，其特征在于，包括PCB板和贯穿所述PCB板的非地过孔，所述非地过孔与所述PCB板内层的内层信号线连接，所述非地过孔的一侧设有光纤接口，靠近所述光纤接口一侧的所述非地过孔设有背钻区域。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述背钻区域从所述光纤接口所在面层延伸到所述内层信号线处。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在光纤接口下打非地过孔，解决了有光纤接口部分再PCB上布局布线的利用率问题，有效增加了PCB单板利用率，从而可以减小布局布线空间上的压力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中，10、PCB板；11、顶面；12、底面；20、光纤接口；30、非地过孔；40、内层信号线；50、背钻区域。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构，包括PCB板10和贯穿PCB板10的非地过孔30，非地过孔30与PCB板10内层的内层信号线40连接，非地过孔30的一侧设有光纤接口20，靠近光纤接口20一侧的非地过孔30设有背钻区域50。

优选的，背钻区域50从光纤接口20所在面层延伸到内层信号线40处。

在本实施例中，光纤接口20针对的是压接金属壳体的接口，光纤接口20设置于PCB板10的顶面11上，底面20的线路通过背钻后的非地过孔连接至内层信号线40，从顶面11到内层信号线40的非地过孔区域为残桩，此部分通过背钻方法形成背钻区域50，此时光纤接口20下的非地过孔就不会与顶面11上的光纤接口20短路。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。