[实用新型]通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构有效
| 申请号： | 201621404445.7 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206365151U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 郝彦霞;李庆海;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远,张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 实现 光纤 接口 打非 pcb 板结 | ||
【权利要求书】：
1.通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构，其特征在于，包括PCB板和贯穿所述PCB板的非地过孔，所述非地过孔与所述PCB板内层的内层信号线连接，所述非地过孔的一侧设有光纤接口，靠近所述光纤接口一侧的所述非地过孔设有背钻区域。
2.根据权利要求1所述的通过背钻实现光纤接口下打非地过孔的PCB板结构，其特征在于，所述背钻区域从所述光纤接口所在面层延伸到所述内层信号线处。
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