[实用新型]引线框架上料装置有效
申请号: | 201621394302.2 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN206401283U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 伏道俊;王忠华;李亚峰;王晓华 | 申请(专利权)人: | 江阴新基电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214434 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架上料装置。
背景技术
钢带垂直式高速电镀线主要是由许多的机械零件配合气动组件、马达、高压泵、传感器、加热器等组成之机电一体化设备,其程控由组态王&PLC编写而成。主要是由引线框架上料装置、化学工艺槽体单元、化剂槽单元、传动单元、高压水射流单元以及引线框架下料装置等组装而成。
传统的用于钢带垂直式高速电镀线上料的引线框架上料装置在上料的过程中会出现上料间距不均匀、轨道易磨损、产品易损坏等缺陷。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种在上料的过程中上料间距均匀、轨道不易磨损、产品不易损坏的引线框架上料装置。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种引线框架上料装置,其特征在于它包括设置于上料装置机架上的引线框架送料组件以及钢带上料组件,所述引线框架送料组件纵向布置,所述钢带上料组件横向布置于引线框架送料组件后端左侧的出料端,所述钢带上料组件包括引线框架夹持机构以及引线框架输送机构;引线框架夹持机构用于将引线框架送料组件后端左侧的出料端的引线框架送入引线框架输送机构内,引线框架输送机构用于将引线框架送至钢带上。
所述引线框架夹持机构包括横向布置的上料直线导轨,上料直线导轨的滑块与一个上料横移座连接,上料横移座上设置一个纵向的夹紧气缸,夹紧气缸的缸体和伸缩端上分别设置有一个夹手片,两个夹手片形成一组夹手。
所述引线框架输送机构包括右侧的第一输送机构以及左侧的第二输送机构,第一输送机构以及左侧的第二输送机构下方设置有输送轨道;
所述第一输送机构包括后方的第一后皮带以及前方的第一前皮带,第一后皮带的左右两端分别绕设于一个第一后皮带轮上,第一后皮带的中部设置有将第一后皮带前侧皮带向前顶的多个第一后压紧轮,第一前皮带的左右两端分别绕设于一个第一前皮带轮上,第一前皮带的中部设置有将第一前皮带后侧皮带向后顶的多个第一前压紧轮,多个第一前压紧轮均设置其上方的一个第一前压紧轮调节座上,第一前压紧轮调节座连接左右两个第一前压紧轮调节气缸后端的伸缩端;
所述第二输送机构包括后方的第二后皮带以及前方的第二前皮带,第二后皮带的左右两端分别绕设于一个第二后皮带轮上,第二后皮带的中部设置有将第二后皮带前侧皮带向前顶的多个第二后压紧轮,第二前皮带的左右两端分别绕设于一个第二前皮带轮上,第二前皮带的中部设置有将第二前皮带后侧皮带向后顶的多个第二前压紧轮,多个第二前压紧轮均设置其下方的一个第二前压紧轮调节座上,第二前压紧轮调节座连接左右两个第二前压紧轮自调节气缸后端的伸缩端,第二前压紧轮自调节气缸为弹簧气缸。
左方的第一后皮带轮和右方的第二后皮带轮位于同一根后轴上,左方的第一前皮带轮和右方的第二前皮带位于同一根前轴上,后轴和前轴上分别设置一个相互啮合的同步齿轮。
所述引线框架输送机构左段的一侧伸出一个引线框架纠偏导轮,引线框架纠偏导轮紧邻钢带,从而将引线框架较好的引导至钢带上。
所述引线框架送料组件包括纵向布置的送料输送链、送料输送链上设置有横向布置的送料限位隔板,送料输送链的左侧设置有固定挡板,送料输送链的右侧设置有调节挡板,送料输送链后段左侧对应的固定挡板上开设有一个引线框架上料口。
调节挡板与其右方的固定板之间通过调节导向杆连接,调节导向杆与固定板通过调节螺栓松开和锁紧,调节挡板的前端设置有张开的引导口。
送料输送链前方的固定挡板和固定板上搁置有引线框架上料料盒。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型引线框架上料装置用于钢带垂直式高速电镀线具有在上料的过程中上料间距均匀、轨道不易磨损、产品不易损坏的优点。
附图说明
图1为引线框架上料装置的立体图。
图2为引线框架上料装置的俯视图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为引线框架上料装置去除引线框架送料组件后的立体图。
图5为引线框架上料装置去除引线框架送料组件后的俯视图。
图6为钢带上料组件的立体图。
图7为钢带上料组件的爆炸图。
图8为引线框架夹持机构以及输送轨道的立体图。
图9为引线框架输送机构的立体图。
图10为引线框架上料装置与钢带垂直式高速电镀线上料端配合的立体图。
其中:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴新基电子设备有限公司,未经江阴新基电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621394302.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:引线框架下料收盒装置
- 下一篇:一种用于片材的布放设备及太阳能电池生产线
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造