[实用新型]引线框架上料装置有效
申请号: | 201621394302.2 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN206401283U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 伏道俊;王忠华;李亚峰;王晓华 | 申请(专利权)人: | 江阴新基电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214434 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 装置 | ||
1.一种引线框架上料装置,其特征在于它包括设置于上料装置机架(100)上的引线框架送料组件以及钢带上料组件,所述引线框架送料组件纵向布置,所述钢带上料组件横向布置于引线框架送料组件后端左侧的出料端,所述钢带上料组件包括引线框架夹持机构以及引线框架输送机构;引线框架夹持机构用于将引线框架送料组件后端左侧的出料端的引线框架送入引线框架输送机构内,引线框架输送机构用于将引线框架送至钢带上。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架上料装置,其特征在于所述引线框架夹持机构包括横向布置的上料直线导轨(111),上料直线导轨(111)的滑块与一个上料横移座(112)连接,上料横移座(112)上设置一个纵向的夹紧气缸(113),夹紧气缸(113)的缸体和伸缩端上分别设置有一个夹手片,两个夹手片形成一组夹手(114)。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架上料装置,其特征在于所述引线框架输送机构包括右侧的第一输送机构以及左侧的第二输送机构,第一输送机构以及左侧的第二输送机构下方设置有输送轨道(134);
所述第一输送机构包括后方的第一后皮带(116)以及前方的第一前皮带(117),第一后皮带(116)的左右两端分别绕设于一个第一后皮带轮(118)上,第一后皮带(116)的中部设置有将第一后皮带(116)前侧皮带向前顶的多个第一后压紧轮(119),第一前皮带(117)的左右两端分别绕设于一个第一前皮带轮(120)上,第一前皮带(117)的中部设置有将第一前皮带(117)后侧皮带向后顶的多个第一前压紧轮(121),多个第一前压紧轮(121)均设置其上方的一个第一前压紧轮调节座(122)上,第一前压紧轮调节座(122)连接左右两个第一前压紧轮调节气缸(123)后端的伸缩端;
所述第二输送机构包括后方的第二后皮带(125)以及前方的第二前皮带(126),第二后皮带(125)的左右两端分别绕设于一个第二后皮带轮(127)上,第二后皮带(125)的中部设置有将第二后皮带(125)前侧皮带向前顶的多个第二后压紧轮(128),第二前皮带(126)的左右两端分别绕设于一个第二前皮带轮(129)上,第二前皮带(126)的中部设置有将第二前皮带(126)后侧皮带向后顶的多个第二前压紧轮(130),多个第二前压紧轮(130)均设置其下方的一个第二前压紧轮调节座(131)上,第二前压紧轮调节座(131)连接左右两个第二前压紧轮自调节气缸(132)后端的伸缩端,第二前压紧轮自调节气缸(132)为弹簧气缸。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架上料装置,其特征在于左方的第一后皮带轮(118)和右方的第二后皮带轮(127)位于同一根后轴上,左方的第一前皮带轮(120)和右方的第二前皮带(126)位于同一根前轴上,后轴和前轴上分别设置一个相互啮合的同步齿轮。
5.根据权利要求2所述的一种引线框架上料装置,其特征在于所述引线框架输送机构左段的一侧伸出一个引线框架纠偏导轮(135),引线框架纠偏导轮(135)紧邻钢带(400),从而将引线框架(300)较好的引导至钢带(400)上。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架上料装置,其特征在于所述引线框架送料组件包括纵向布置的送料输送链(101)、送料输送链(101)上设置有横向布置的送料限位隔板(102),送料输送链(101)的左侧设置有固定挡板(103),送料输送链(101)的右侧设置有调节挡板(104),送料输送链(101)后段左侧对应的固定挡板(103)上开设有一个引线框架上料口(110)。
7.根据权利要求6所述的一种引线框架上料装置,其特征在于调节挡板(104)与其右方的固定板(105)之间通过调节导向杆(106)连接,调节导向杆(106)与固定板(105)通过调节螺栓(107)松开和锁紧,调节挡板(104)的前端设置有张开的引导口。
8.根据权利要求6所述的一种引线框架上料装置,其特征在于送料输送链(101)前方的固定挡板(103)和固定板(105)上搁置有引线框架上料料盒(108)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造