[实用新型]取像装置有效
申请号: | 201621374815.7 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN206348813U8 | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 洪浚郎;陈琮善 | 申请(专利权)人: | 金佶科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44297 | 代理人: | 胡清方,彭友华 |
地址: | 中国台湾新竹市东区(*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种取像装置,包括一成像单元,其特征在于,
该成像单元包括:
一电极;
一发光层,配置于该电极上;以及
一第一介电层,配置于该发光层上;以及
一光接收器,其中一物体的至少一部份接触该第一介电层的一部份,以使该发光层发出对应于该第一介电层的该部份的一影像光束,而该光接收器配置于该影像光束的传递路径上。
2.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一激发源,输出一能量至该成像单元的该电极及该物体,其中该能量能使该发光层发光。
3.根据权利要求2所述的取像装置,其特征在于,该激发源为一电源且与该成像单元的该电极以及该物体电性连接。
4.根据权利要求3所述的取像装置,其特征在于,还包括:一导电组件,配置于该成像单元的该第一介电层上且具有暴露该第一介电层的一开口,其中该电源与该导电组件电性连接,而该物体通过该导电组件与该电源电性连接。
5.根据权利要求3所述的取像装置,其特征在于,还包括:一导电组件,整合于该成像单元的该第一介电层中,且具有用于接触该物体的一感测区域,其中该电源与该导电组件电性连接,而该物体通过该导电组件与该电源电性连接。
6.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一第二介电层,配置于该发光层与该电极之间。
7.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一镜头,配置于该成像单元与该光接收器之间,其中该影像光束穿过该镜头以成像于该光接收器的一光接收面上。
8.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一棱镜,其中该成像单元配置于该棱镜上,而该棱镜偏折该影像光束,以使该影像光束传递至该光接收器的一光接收面上。
9.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,该成像单元直接配置于该光接收器上而与该光接收器接触。
10.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一导光层,覆盖该光接收器的一光接收面,其中该成像单元配置于该导光层上。
11.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一反射组件,相对于该成像单元倾斜设置,反射该影像光束,以使该影像光束传递至该光接收器的一光接收面上。
12.根据权利要求1至11项中任一项权利要求所述的取像装置,其特征在于,还包括:
一提示单元,配置于该成像单元上,该提示单元包括:
一第一导电图案;
一第一介电图案;
一发光图案;
一第二介电图案;
一第二导电图案;以及
一绝缘图案,其中该第一导电图案、该第一介电图案、该发光图案、该第二介电图案、该第二导电图案;
以及该绝缘图案朝远离该成像单元的方向依序堆叠。
13.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,该第一介电层包括表面硬化处理层。
14.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,还包括:一第二介电层,配置于该发光层与该电极之间,其中该第一介电层的硬度大于该第二介电层的硬度。
15.根据权利要求1所述的取像装置,其特征在于,该发光层为发光材料与介电材料的混合层。
16.一种取像装置,用以取得一物体的影像,包括
一成像单元,其特征在于,该成像单元包括:
一载有至少一电极的透明基板;
一发光层,配置于该电极上;以及
一第一介电层,配置于该发光层上;
一光接收器,其中该物体的至少一部分接触该第一介电层的一部份,以使该发光层发出对应于该第一介电层的该部份的一影像光束,而该光接收器配置于该影像光束的传递路径上;以及
一导电组件,配置在该成像单元的第一介电层上以定义出至少一不与物体接触的非取像区域;以及
一激发源,电性连接于该导电组件与该电极之间。
17.根据权利要求16所述的取像装置,其特征在于,还包括:一第二介电层,配置于该发光层与该电极之间。
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