[实用新型]一种晶圆缺陷快速定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，且特别涉及一种晶圆缺陷快速定位装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，各种制程设备的机械臂在传送晶圆的过程中可能会对晶圆的晶面或晶背造成机械性划伤，因此，在后续的晶圆缺陷检测和分析中，就需要对晶圆表面(晶面或晶背)的缺陷进行分析。在半导体器件的制造过程中，污染物和直观缺陷检测对于获得高的良率和工艺控制是非常重要的，尤其是在图案化工艺之后对晶圆进行下一步工艺处理之前。此时，可利用相关检测工具来检查晶圆上是否有颗粒污染物或其它缺陷。

在现有技术中，集成电路芯片制造工艺中，为了改善成品率必须在某些工艺进行前对整体晶圆片进行图像检查和拍照，从图像中发现划痕、颗粒、畸度和其他缺陷。信息汇集品管部门后，将找出产生原因，提出改善措施，进而提高成品率。所以芯片图像检查是一个关键工艺步骤。然而传统晶圆缺陷检测设备没有配备坐标定位和搜索功能，搜索图像十分不便且耗时多。

实用新型内容

本实用新型提出了一种晶圆缺陷快速定位装置，给传统晶圆缺陷检测设备增加了快速定位坐标的功能。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种晶圆缺陷快速定位装置，包括：

晶圆光学检测设备，包括移动载片台和光学检测装置；

线性编码尺，设置于所述移动载片台边缘下部，

其中所述线性编码尺包括X轴和Y轴方向两部分，并在水平方向上相互垂直。

进一步的，所述线性编码尺为磁栅尺，其包括X轴磁栅尺和Y轴磁栅尺。

进一步的，所述线性编码尺包括二层，一层固定，另外一层随所述移动载片台一起移动，并通过相互作用产生磁性信号。

进一步的，所述磁性线性编码尺上设置有磁栅尺传感器，将获取的磁性信号转换输出电信号变量。

进一步的，该装置还包括磁栅尺控制器，电性连接于所述磁栅尺传感器，将获取的电信号变量传输给信号处理系统。

进一步的，所述线性编码尺的分辨率为0.02um。

进一步的，所述线性编码尺可选定最小芯片的图像面积为4mm²。

本实用新型提出的晶圆缺陷快速定位装置，通过在晶圆光学检测设备的移动载片台边缘下部设置X轴和Y轴方向两部分的磁性线性编码尺，并通过磁栅尺传感器将获取的磁性信号转换输出电信号变量，通过信号处理系统即可转换成某个芯片图像的X轴和Y轴的坐标信息，同时也可编辑出所属的批号和晶圆片号，并存入电脑系统或拍照，达到快速定位坐标的效果，同时检索图像时也十分方便。

附图说明

图1所示为本实用新型较佳实施例的晶圆缺陷快速定位装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1，图1所示为本实用新型较佳实施例的晶圆缺陷快速定位装置结构示意图。本实用新型提出一种晶圆缺陷快速定位装置，包括：晶圆光学检测设备10，包括移动载片台11和光学检测装置12；线性编码尺，设置于所述移动载片台11边缘下部，其中所述线性编码尺包括X轴和Y轴方向两部分，并在水平方向上相互垂直。

根据本实用新型较佳实施例，所述线性编码尺为磁栅尺，其包括X轴磁栅尺100和Y轴磁栅尺200。所述线性编码尺包括二层，一层固定，另外一层随所述移动载片台一起移动，并通过相互作用产生磁性信号。所述线性编码固定的那一层具有线性编码功能，当载片台移动时，即可在X轴和Y轴上读出信号编码。

所述磁性线性编码尺上设置有磁栅尺传感器110、210，将获取的磁性信号转换输出电信号变量。该装置还包括磁栅尺控制器300，电性连接于所述磁栅尺传感器110、210，将获取的电信号变量传输给信号处理系统。相对应磁性信号变化，磁性信号连接原有的信号处理系统即可转换成某个芯片图像的X轴和Y轴的坐标信息，同时也可编辑出所属的批号和晶圆片号，并存入电脑系统或拍照。用户需要时可以通过电脑根据批号、片号以及图像坐标搜索图像。

进一步的，所述线性编码尺的分辨率为0.02um，可选定最小芯片的图像面积为4mm²。