[实用新型]一种晶圆缺陷快速定位装置有效
| 申请号： | 201621374680.4 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206293408U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 顾宁;张永华 | 申请（专利权）人： | 上海精典电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 顾正超 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 快速 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆缺陷快速定位装置，其特征在于，包括：
晶圆光学检测设备，包括移动载片台和光学检测装置；
线性编码尺，设置于所述移动载片台边缘下部，
其中所述线性编码尺包括X轴和Y轴方向两部分，并在水平方向上相互垂直。
2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷快速定位装置，其特征在于，所述线性编码尺为磁栅尺，其包括X轴磁栅尺和Y轴磁栅尺。
3.根据权利要求1所述的晶圆缺陷快速定位装置，其特征在于，所述线性编码尺包括二层，一层固定，另外一层随所述移动载片台一起移动，并通过相互作用产生磁性信号。
4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷快速定位装置，其特征在于，所述磁性线性编码尺上设置有磁栅尺传感器，将获取的磁性信号转换输出电信号变量。
5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷快速定位装置，其特征在于，该装置还包括磁栅尺控制器，电性连接于所述磁栅尺传感器，将获取的电信号变量传输给信号处理系统。
6.根据权利要求1所述的晶圆缺陷快速定位装置，其特征在于，所述线性编码尺的分辨率为0.02um。
7.根据权利要求1所述的晶圆缺陷快速定位装置，其特征在于，所述线性编码尺可选定最小芯片的图像面积为4mm2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
