[实用新型]一种涂胶显影设备涂敷单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，且特别涉及一种涂胶显影设备涂敷单元。

背景技术

目前，在半导体器件的制造中，通常利用涂胶显影设备(Automatic clean track，ACT)进行涂覆光刻胶和显影。通常ACT设备具有晶片盒站、涂敷单元、显影单元以及机械手臂等。

涂胶显影设备是集成电路芯片制造过程中涂敷感光胶并加温固化，图形曝光后再进行显影成型的设备。涂敷单元是实现光刻胶涂在基片表面的工序。涂敷单元的作用还有，在涂胶的同时防止光刻胶外溅，收集多余的溅出光刻胶集中排到集胶桶以便回收。该单元和排气系统相连可同时排除异味。

原设备涂敷单元仅适配8吋硅片。随着LED产业及其它新型器件的兴起，需要设备适用4吋蓝宝石片或其它衬底基片生产。因此需要改造设备相关功能，满足客户生产需求。

实用新型内容

本实用新型提出一种涂胶显影设备涂敷单元，适用于多种尺寸基片的处理，节约购机成本，从而降低了生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种涂胶显影设备涂敷单元，包括：

下盖，其结构适配于第一尺寸基片和第二尺寸基片；

上盖和内盖，位于所述下盖上方，其结构适配于第二尺寸基片；

吸盘，穿设所述下盖、上盖和内盖，用于吸附基片；

铁盘，设置于所述吸盘外周，其上设置有清除基片背部残留化学品的背清喷头，以及收集废液的孔。

进一步的，所述下盖下方设置有底盘，所述底盘外接有排风和废液管。

进一步的，所述第一尺寸基片为8吋基片，所述第二尺寸基片为4吋基片。

进一步的，所述上盖和内盖可替换为结构适配于第一尺寸基片的组件。

进一步的，所述上盖和内盖的材料采用聚四氟乙烯制成。

进一步的，所述内盖上对称割开有2条开口，使得所述背清喷头可对基片背部进行清洁。

进一步的，所述内盖上的开口宽度为2mm。

进一步的，所述铁盘的材料采用不锈钢制成。

本实用新型提出的涂胶显影设备涂敷单元，适用于多种尺寸基片的处理，可以实现同一台机器上即可生产8吋基片又可生产4吋基片，客户自己现场更换选件即可，这样可以节约购机成本。材料选用聚四氟乙烯(特氟龙)，化学性能稳定，防腐性能好，便于装配，易于清理。模压成型，一致性好，便于互换。在内盖上对称割开2条2mm宽度的开口，可以使原来安装的背清喷头继续发挥作用，喷头内喷出的有机溶剂可以根据实际生产中的菜单调整位置，对硅片背部做有效的清洁。

附图说明

图1所示为本实用新型较佳实施例的适配4吋基片的涂胶显影设备涂敷单元结构示意图。

图2所示为本实用新型较佳实施例的适配8吋基片的涂胶显影设备涂敷单元结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1和图2，图1和图2所示为本实用新型较佳实施例的涂胶显影设备涂敷单元结构示意图。本实用新型提出一种涂胶显影设备涂敷单元，包括：下盖100，其结构适配于第一尺寸基片和第二尺寸基片；上盖200和内盖300，位于所述下盖100上方，其结构适配于第二尺寸基片；吸盘400，穿设所述下盖100、上盖200和内盖300，用于吸附基片500；铁盘，设置于所述吸盘400外周，其上设置有清除基片背部残留化学品的背清喷头，以及收集废液的孔。

根据本实用新型较佳实施例，所述下盖100下方设置有底盘，所述底盘外接有排风和废液管，主要作用是用来承接生产过程中的废液，以及保证整个单元内的环境。

所述第一尺寸基片为8吋基片，所述第二尺寸基片为4吋基片。所述上盖和内盖可替换为结构适配于第一尺寸基片的组件280、380，实现同一台机器上即可生产8吋基片580又可生产4吋基片500。客户自己现场更换选件即可，这样可以节约购机成本。

所述上盖200和内盖300的材料采用聚四氟乙烯制成，化学性能稳定，防腐性能好，便于装配，易于清理。同时采用模压成型，一致性好，便于互换。上盖200需保证基片的装载因此其内孔需比基片大，但也不能太大，如太大，当生产中的废液甩出时将不能进行有效的遮挡。内盖300需承接生产过程中产生的废液，因此需配合基片的尺寸，不能太大也不能太小。