[实用新型]铜铝两用型分子扩散焊机及其控制系统

权利要求书

1.一种铜铝两用型分子扩散焊机，包含加压油箱，设置在加压油箱上部的支撑机构，及与支撑机构连接的焊接机构，其特征在于，所述焊接机构包含上焊接组件和下焊接组件，支撑机构包含平行设置的支撑上梁、支撑下梁，及分别与支撑上梁和支撑下梁两端固定的平行立柱，支撑下梁与加压油箱上部固定，上焊接组件与支撑上梁固定，平行立柱上设置有活动支撑梁，下焊接组件与活动支撑梁固定，活动支撑梁底部与加压油箱输出轴固定，平行立柱上套装有导向套，活动支撑梁通过导向套与平行立柱滑动设置，活动支撑梁一端还垂直设有用于测量上焊接组件、下焊接组件工作时焊接处温度的温度测量仪；加压油箱上设置有压力调节阀和压力测量仪；上焊接组件、下焊接组件上分别设置有用于与电控模块电连接的连接端子。

2.根据权利要求1所述的铜铝两用型分子扩散焊机，其特征在于，所述的温度测量仪为红外测温仪，红外测温仪通过可调支架与活动支撑梁一端固定；所述可调支架包含水平支架、竖直支架，水平支架一端与活动支撑梁固定，水平支架与活动支撑梁两者中心线在一条直线上，水平支架上设置有用于固定竖直支架的限位孔，竖直支架通过限位孔与水平支架垂直固定。

3.根据权利要求1所述的铜铝两用型分子扩散焊机，其特征在于，所述的上焊接组件包含依次平行叠加设置的上焊接绝缘板、上焊接垫板、上焊接电极、上焊接压板、上焊接压头，上焊接绝缘板与支撑上梁固定；所述的下焊接组件包含依次平行叠加设置的下焊接绝缘板、下焊接垫板、下焊接电极、下焊接压板、下焊接压头，下焊接绝缘板与活动支撑梁固定；上焊接电极上设置有上连接端子，下焊接电极上设置有下连接端子，所述的上连接端子、下连接端子均与电控模块相电连接。

4.一种铜铝两用型分子扩散焊控制系统，包含控制模块，及与控制模块相连的显示模块，控制模块与电控模块相连，其特征在于，还包含用于采集实际温度及压力数据的信号采集模块，及权利要求1所述的铜铝两用型分子扩散焊机，铜铝两用型分子扩散焊机的温度测量仪、压力测量仪分别与信号采集模块输入端相信号连接，信号采集模块输出端与控制模块输入端连接，控制模块输出端与上焊接组件、下焊接组件相电连接。

5.根据权利要求4所述的铜铝两用型分子扩散焊控制系统，其特征在于，所述显示模块包含电压显示单元、电流显示单元、触摸屏单元和控制面板单元，控制面板单元包含上升按键、下降按键、加热按键、停热按键、急停按键、报警模块及功率调整旋钮。

6.根据权利要求4所述的铜铝两用型分子扩散焊控制系统，其特征在于，控制模块为可编程控制器。