[实用新型]一种电路板印刷防偏移装置有效

专利信息
申请号: 201621363216.5 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN206585845U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 朱晓勇 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;G01B11/02
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 印刷 偏移 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型主要涉及印刷领域,尤其涉及电路板印刷防偏移装置。

背景技术

SMT行业技术的不断发展,产品的不断更新换代,印刷技术要求也不断提高,随着印刷电路板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。面对对印刷要求比较严格的产品,印刷不良一直居高不下,特别是印刷偏移,印刷偏移导致的少锡,此种情况导致每天清洗上百张PCB板。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板印刷防偏移装置,利用检测模块在生产过程中时时补偿印刷偏移量,为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:本实用新型包括有:输入模块、印刷模块、检测模块、封装测试模块、输出模块和清洗模块,所述输入模块、印刷模块、检测模块、封装测试模块、输出模块依次连接,所述检测模块、封装测试模块分别与清洗模块的输入端相连,所述清洗模块的输出端与输入模块相连;所述检测模块包括信息采集模块、数据处理模块、偏移量补偿模块,所述信息图像采集模块、数据处理模块、偏移量补偿模块依次连接。

优选的,所述信息采集模块包括光源、透射片和图像传感器。

优选的,所述数据处理模块内设置有标注数据值。

优选的,所述偏移量补偿模块包括X和Y向的偏移量。

优选的,所述封装测试模块包括芯片封装测试模块和集成电路封装测试模块。

本实用新型的有益效果:本实用新型结构简单,操作方便,代替人工调整偏移量,提高调整精度,有效减少生产中印刷电路板的清洗量,使产品生产更稳定,有利于降低生产成本、不良品率,提高工作效率和产品品质。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型中的检测模块的结构示意图。

具体实施方式

如图1~所示可知,本实用新型包括有:输入模块、印刷模块、检测模块、封装测试模块、输出模块和清洗模块,所述输入模块、印刷模块、检测模块、封装测试模块、输出模块依次连接,所述检测模块、封装测试模块分别与清洗模块的输入端相连,所述清洗模块的输出端与输入模块相连;所述检测模块包括信息采集模块、数据处理模块、偏移量补偿模块,所述信息图像采集模块、数据处理模块、偏移量补偿模块依次连接。

在本实施中优选的,信息采集模块包括光源、透射片和图像传感器。

在本实施中优选的,数据处理模块块内设置有标注数据值。

在本实施中优选的,偏移量补偿模块包括X和Y向的偏移量。

在本实施中优选的,封装测试模块包括芯片封装测试模块和集成电路封装测试模块。

该电路板印刷防偏移装置工作时,需要印刷的图文信息经输入模块传输至印刷模块,印刷模块对电路板进行印刷,检测模块对印刷后的电路板进行信息图像采集,并与数据处理模块中的标准数据至进行比对,出现以下三种情况:

(1)如果比对合格,印刷后的电路板经过封装测试模块进行测试,若设备无异样,电路板经由输出模块输出;

(2)如果比对合格,印刷后的电路板经过封装测试模块进行测试,设备产生异样,该印刷后的电路板通过清洗模块清洗,重新印刷;

(3)如果在数据处理模块中比对不合格,偏移量补偿模块根据X、Y向数据对印刷数据做出补偿,补偿偏移量的70%,并将此数据传输至印刷模块,该印刷后的电路板通过清洗模块清洗,重新印刷。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。

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