[实用新型]一种电路板印刷防偏移装置有效
| 申请号： | 201621363216.5 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN206585845U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 朱晓勇 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G01B11/02 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 印刷 偏移 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板印刷防偏移装置，其特征在于，包括有：输入模块、印刷模块、检测模块、封装测试模块、输出模块和清洗模块，所述输入模块、印刷模块、检测模块、封装测试模块、输出模块依次连接，所述检测模块、封装测试模块分别与清洗模块的输入端相连，所述清洗模块的输出端与输入模块相连；
所述检测模块包括信息采集模块、数据处理模块、偏移量补偿模块，所述信息图像采集模块、数据处理模块、偏移量补偿模块依次连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板印刷防偏移装置，其特征在于：所述信息采集模块包括光源、透射片和图像传感器。
3.根据权利要求1所述的一种电路板印刷防偏移装置，其特征在于：所述数据处理模块内设置有标注数据值。
4.根据权利要求1所述的一种电路板印刷防偏移装置，其特征在于：所述偏移量补偿模块包括X和Y向的偏移量。
5.根据权利要求1所述的一种电路板印刷防偏移装置，其特征在于：所述封装测试模块包括芯片封装测试模块和集成电路封装测试模块。
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