[实用新型]一体化多系统接入平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，具体涉及一种一体化多系统接入平台。

背景技术

多系统接入平台(POI)主要作用是将多种制式的移动通信网络信号进行合路并通过室内分布天馈系统将这些网络信号传送到室内各个区域后辐射出去。目前各移动通信运营商，包括中国移动、中国电信和中国联通，分别有各自的2G、3G和4G网络基站，各自为营，信号分布系统重复建设，造成的资源浪费，POI的广泛应用可以避免各运营商信号分布系统重复建设造成的资源浪费，大大降低了系统的维护成本。POI主要应用在移动通信需要多网合路系统及轨道交通无线通信系统中，特别是多网络系统需要同时接入的大型建筑或者市政设施内，如大型场馆、火车站、机场、地铁、大厦以及政府办公机关等等，应用广泛，市场需求大。

但是POI是一个复杂的系统，需要由多模块组成，生产成本高。目前的主流POI大部分由2个或2个以上的合路器，加上电桥及连接电缆还有机箱组成，结构非常复杂，制作成本很高，维修困难，电稳定性和可靠性不高。

专利多系统接入装置(申请号为201520931697.4)公开了一种多系统接入装置，包括机箱和内部模块，所述机箱上设有多个接口，所述接口包括基站信号接口和天线接口；所述内部模块包括合路器和电桥，所述合路器与基站信号接口连接，所述电桥与天线接口连接。该多系统接入平台，可实现多系统共用一个站址、一个天馈系统，达到充分利用资源，节省投资的目的。但是该装置结构较为复杂，合路模块分散性高，制作成本高，维修时需将盖板全部打开，工序复杂。

因此急需提供一种一体化程度高，结构简单，制作成本低，易维修，互调性强，电稳定性和可靠性高的多系统接入平台。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有多系统接入平台的不足，提供一种一体化程度高，结构简单，制作成本低，易维修，互调性强，电稳定性和可靠性高的多系统接入平台。

本实用新型提供了如下技术方案：

一体化多系统接入平台，包括腔体和位于所述腔体内的合路器集合，所述合路器集合包括至少2个并列排布的二合一合路器，所述腔体一对立面分别设有与所述腔体相盖合的第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板均包括2个镜面对称的分盖板，所述腔体、第一盖板和第二盖板均为层状结构，所述层状结构包括由中央向两侧排布的铝合金层、铜镀层和银镀层，所述腔体一侧面设有若干输入开口，另一侧面设有若干输出开口，所述输入开口处安装有输入接头，所述输出开口处安装有输出接头。

优选的，所述腔体和所述合路器集合均为双面结构，为后续扩展提供了空间。

优选的，所述输入接头和所述输出接头通过螺栓与所述腔体固定连接，所述螺栓和所述腔体间设有垫片，该设计保证了输入接头和输出接头的稳定性，所述输入接头为N型切边接头，提高了所述输入接头的防水性能。

优选的，所述铜镀层的厚度为5.5-9.0um，所述银镀层的厚度为1.5-3.0um，该层状结构中的银镀层质密，导电率好，且能提高产品的互调和降低损耗。

优选的，所述合路器包括内导体，所述内导体材料为铍青铜镀银，电性能稳定，可靠性高。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型将二合一合路器并列排布，解决现有合路模块的分散性、多模块化，提高了一体化程度，合并之后的腔体结构简单，只需开一个模具，降低了生产成本。

(2)本实用新型采用四个分盖板盖合腔体，当有不良品需要维修时，可以针对性的打开分盖板进行维修和返工，节省维修成本。

(3)本实用新型的腔体、第一盖板和第二盖板所设计的层状结构，铝合金层密度低，强度高，导电性、导热性和抗腐蚀性强；铜镀层的存在保证银镀层质密；银镀层导电率好，该层状结构能够提高产品的互调和降低损耗。

(4)本实用新型内导体采用铍青铜镀银，电性能稳定，可靠性高，从而保证产品整体性能能够达到设计要求。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解和说明。

图1是本实用新型的前视爆炸结构示意图；

图2是本实用新型的后视爆炸结构示意图；

图3是本实用新型腔体、第一盖板和第二盖板的层状结构示意图。

图中标记为：1、第一盖板；11、铝合金层；12、铜镀层；13、银镀层；2、腔体；3、第二盖板；4、内导体；5、输出接头；6、输入接头；7、输入开口；8、输出开口。

具体实施方式