[实用新型]一体化多系统接入平台有效
| 申请号： | 201621356288.7 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN206302660U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫;高宇杰;吴大伟 | 申请（专利权）人： | 苏州蓝可创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/02;H04W88/10 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司32286 | 代理人： | 毛洪梅 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 系统 接入 平台 | ||
【权利要求书】：
1.一体化多系统接入平台，包括腔体和位于所述腔体内的合路器集合，其特征在于，所述合路器集合包括至少2个并列排布的二合一合路器，所述腔体一对立面分别设有与所述腔体相盖合的第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板均包括2个镜面对称的分盖板，所述腔体、第一盖板和第二盖板均为层状结构，所述层状结构包括由中央向两侧排布的铝合金层、铜镀层和银镀层，所述腔体一侧面设有若干输入开口，另一侧面设有若干输出开口，所述输入开口处安装有输入接头，所述输出开口处安装有输出接头。
2.根据权利要求1所述的一体化多系统接入平台，其特征在于，所述腔体和所述合路器集合均为双面结构。
3.根据权利要求1所述的一体化多系统接入平台，其特征在于，所述输入接头和所述输出接头通过螺栓与所述腔体固定连接，所述螺栓和所述腔体间设有垫片，所述输入接头为N型切边接头。
4.根据权利要求1所述的一体化多系统接入平台，其特征在于，所述铜镀层的厚度为5.5-9.0um，所述银镀层的厚度为1.5-3.0um。
5.根据权利要求1所述的一体化多系统接入平台，其特征在于，所述合路器包括内导体，所述内导体材料为铍青铜镀银。
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