[实用新型]一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB联板，尤其涉及一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构。

背景技术

PCB线路板的制造有着非常复杂的工艺，以一个普通六层板为例，要经过近20道大工序，和近百道小工序。大工序大致如下：开料---内层线路---内层蚀刻---AOI测试---表面棕化---钻孔---沉铜/板电---外层图形转移---图形电镀---外层蚀刻---AOI测试---阻抗测试---阻焊---字符---阻抗测试---表面处理(喷锡、沉金、OSP等)---成型---开短路测试---FQC/FQA---包装出货。其中，任一道工序异常时都可能会造成PCB单元报废。现在普遍实现了自动贴片生产，PCB线路板都要求多个拼在一起生产，形成联板出货。如果客户不允许打叉板(不合格的板)出货，意味着一个联板中只要一个PCB线路板报废就需要整个联板报废，极大地增加了报废成本，也将严重影响客户交货期。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，包括：若干PCB子板、第一横杆、第二横杆以及两弹性条；所述PCB子板一端采用卡合方式与所述第一横杆连接，另一端采用卡合方式与所述第二横杆连接，一弹性条一端套在所述第一横杆的一端，另一端套在所述第二横杆的一端，另一弹性条一端套在所述第一横杆的另一端，另一端套在所述第二横杆的另一端。

所述第一横杆与第二横杆朝向PCB子板这一侧均设有均匀分布的若干凹坑，所述PCB子板的两端部对应所述凹坑设有凸起，所述凸起嵌入至所述凹坑中。

所述凸起呈方形或者半圆形，所述凹坑呈方形或者半圆弧形。

所述PCB子板为从不合格的联板中拆卸下来的合格的PCB子板。

所述PCB子板的数量为8。

所述弹性条包括连接条以及设于连接条两端的套环。

采用上述方案，本实用新型提供一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，通过将不合格的联板中的合格的子板拆卸下来，并采用卡合方式安装在两横杆与两弹性条形成的框架中，形成PCB联板结构，从而可以将不合格的联板中的合格的PCB子板利用起来，降低报废率，能够及时完成生产任务，按期交货给客户。

附图说明

图1为本实用新型PCB联板结构的结构示意图。

图2为本实用新型中PCB子板的结构示意图。

图3为本实用新型中弹性条的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1与图2，本实用新型提供一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，包括：若干PCB子板2、第一横杆4、第二横杆6以及两弹性条8；所述PCB子板2一端采用卡合方式与所述第一横杆4连接，另一端采用卡合方式与所述第二横杆6连接，一弹性条8一端套在所述第一横杆4的一端，另一端套在所述第二横杆6的一端，另一弹性条8一端套在所述第一横杆4的另一端，另一端套在所述第二横杆6的另一端，利用弹性条8的弹力将PCB子板2夹在第一横杆4与第二横杆6之间，从而形成PCB联板结构。所述PCB子板为从不合格的联板中拆卸下来的合格的PCB子板。本实用新型通过将不合格的联板中的合格的子板拆卸下来，并采用卡合方式安装在两横杆与两弹性条形成的框架中，形成PCB联板结构，从而可以将不合格的联板中的合格的PCB子板利用起来，降低报废率，能够及时完成生产任务，按期交货给客户。

所述第一横杆4与第二横杆6朝向PCB子板2这一侧均设有均匀分布的若干凹坑(未图示)，所述PCB子板2的两端部对应所述凹坑设有凸起22，所述凸起22嵌入至所述凹坑中，从而将PCB子板2定位固定在第一横杆4与第二横杆6之间。在本实施例中，所述凸起22呈方形或者半圆形，相应的，所述凹坑呈方形或者半圆弧形，以便于定位。为了提升连接力度，在上述基础上，还可以再往凹坑里面注入粘合胶来进一步提升连接强度。

所述弹性条8包括连接条82以及设于连接条82两端的套环84，套环84直接套在第一横杆4与第二横杆6的端部上，组装方便快捷，可以提升效率。为了进一步提升组装速度及连接强度，第一横杆4与第二横杆6对应套环84设有凹槽，以定位套环84。

该PCB联板结构的规格可以根据客户需求来设定，在本实施例中，所述PCB子板2的数量为8。