[实用新型]一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构有效
| 申请号： | 201621350376.6 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206237672U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 柯木真;刘涛 | 申请（专利权）人： | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 pcb 板报 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，其特征在于，包括：若干PCB子板、第一横杆、第二横杆以及两弹性条；所述PCB子板一端采用卡合方式与所述第一横杆连接，另一端采用卡合方式与所述第二横杆连接，一弹性条一端套在所述第一横杆的一端，另一端套在所述第二横杆的一端，另一弹性条一端套在所述第一横杆的另一端，另一端套在所述第二横杆的另一端。
2.根据权利要求1所述的降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，其特征在于，所述第一横杆与第二横杆朝向PCB子板这一侧均设有均匀分布的若干凹坑，所述PCB子板的两端部对应所述凹坑设有凸起，所述凸起嵌入至所述凹坑中。
3.根据权利要求2所述的降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，其特征在于，所述凸起呈方形或者半圆形，所述凹坑呈方形或者半圆弧形。
4.根据权利要求1所述的降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，其特征在于，所述PCB子板为从不合格的联板中拆卸下来的合格的PCB子板。
5.根据权利要求1所述的降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，其特征在于，所述PCB子板的数量为8。
6.根据权利要求1所述的降低PCB板联板报废率的PCB联板结构，其特征在于，所述弹性条包括连接条以及设于连接条两端的套环。
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