[实用新型]一种手动传送装置有效
申请号: | 201621335934.1 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN206379338U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 孙立朋 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手动 传送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及传输结构领域,尤其涉及一种手动传送装置。
背景技术
随着科技行业对芯片技术和品质要求的不断提升,芯片的良率成为了芯片工厂生产产品最注重的一个因素,因此在芯片的每个生产环节都需要做到严格的把控,其中在对打磨之后的晶圆放置到清洗槽中清洗的环节中,现有采取的是全自动传送装置实现整个流程的操作;
但是自动传送装置在工作中置往往会出现故障无法正常运行,因此对放置于清洗槽中不能及时取出会使化学清洗剂对晶圆造成腐蚀损坏,若采取人工手动拿取,则会存在夹取不稳定造成晶圆掉落或者划伤的风险,因此亟需一种可在自动传输装置出现故障时,对晶圆实现安全稳定的取放的传送装置。
发明内容
针对现有技术中在从清洗槽中传送晶圆存在的上述问题,现提供一种。
一种手动传送装置,应用于晶圆的传送,包括多个平行排列的用以清洗晶圆的清洗槽以及自动传输轨道;其中,包括:
第一滑轨,沿着所述清洗槽排列方向设置的;
第二滑轨,垂直于所述第一滑轨,且可滑动的连接于所述第一滑轨上;
第三滑轨,位于所述第一滑轨及所述自动传输轨道之间,并位于所述清洗槽上方,所述第三滑轨可滑动的连接于所述第二滑轨上,且与所述第一滑轨和所述第二滑轨分别垂直;
抓取部件,可滑动的连接于所述第三滑轨上,所述抓取部件的抓取方向朝向所述清洗槽,用以于所述清洗槽中抓取所述晶圆并传送。
优选的,所述第一滑轨上可滑动的连接有一第一滑块,所述第二滑轨连接于所述第一滑块上;
所述第一滑块上设置有第一固定旋钮,所述第一固定旋钮用以将所述第一 滑块夹紧于所述第一滑轨上,以及松开夹持使所述第一滑块可滑动。
优选的,所述第二滑轨上可滑动的连接有一第二滑块,所述第三滑轨连接于所述第二滑块上;
所述第二滑块上设置有第二固定旋钮,所述第二固定旋钮用以将所述第二滑块夹紧于所述第二滑轨上,以及松开夹持使所述第二滑块可滑动。
优选的,所述第二滑轨于设置所述第二固定旋钮的一侧,设置有用以表示高度的第一刻度线。
优选的,所述第三滑轨上可滑动的连接有一第三滑块,所述抓取部件连接于所述第三滑块上;
所述第三滑块上设置有第三固定旋钮,所述第三固定旋钮用以将所述第三滑块夹紧于所述第三滑轨上,以及松开夹持使所述第三滑块可滑动。
优选的,所述第三滑轨于设置所述第三固定旋钮的一侧,设置有用以表示宽度的第二刻度线。
优选的,所述第一固定旋钮通过螺纹连接所述第一滑块。
优选的,所述第二固定旋钮通过螺纹连接所述第二滑块。
优选的,所述第三固定旋钮通过螺纹连接所述第三滑块。
上述技术方案具有如下优点或有益效果:可在自动传送装置出现故障时,及时稳定的将晶圆从清洗槽中取出传送,避免了人工手动取出晶圆出现划伤掉落的缺陷,并且该装置与自动传送装置互不干扰。
附图说明
图1为本实用新型一种手动传送装置的实施例的整体结构示意图;
附图标记表示:
(1)、清洗槽;(2)、自动传输轨道;(3)、第一滑轨;(4)、第二滑轨;(5)、第三滑轨;(6)、抓取部件;(7)、第一固定旋钮;(8)、第二固定旋钮;(9)、第三固定旋钮,(A)、自动传输装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
如图1所示,一种手动传送装置的实施例,应用于晶圆的传送,包括多个平行排列的用以清洗晶圆的清洗槽1以及自动传输轨道2;其中,包括:
第一滑轨3,沿着清洗槽1排列方向设置的;
第二滑轨4,垂直于第一滑轨3,且可滑动的连接于第一滑轨3上;
第三滑轨5,位于第一滑轨3及自动传输轨道2之间,并位于清洗槽1上方,第三滑轨5可滑动的连接于第二滑轨4上,且与第一滑轨3和第二滑轨4分别垂直;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造