[实用新型]一种单片清洗的单晶硅片清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片清洗设备领域，尤其涉及一种单片清洗的单晶硅片清洗装置。

背景技术

单晶硅片在生产打磨好后需要清洗表面的污垢，现有的清洗设备比较传统，就是将单晶硅片放入放入水槽中冲洗。这样方式洗得很不干净，而且由于单晶硅片比较薄，很多都重叠在一起，所以每次清洗非常不方便。

因此，提供一种能够避免单晶硅片重叠，并且清洗质量高的单晶硅片清洗装置，就成为了业内亟待解决的问题。

实用新型内容

为解决背景技术提到的问题，本实用新型提出如下技术方案：

一种单片清洗的单晶硅片清洗装置，包括水槽、清洗架、挡片、水喷头，所述水槽上方设有清洗架，所述清洗架为长条盒形，其底部开设有若干通孔，在清洗架两内侧壁对应均匀设有若干挡片，所述清洗架顶部滑动连接水喷头；所述水喷头为方形，其顶部连接水管。

优选的，所述的挡片两两之间的间距大于单晶硅片厚度，小于二倍单晶硅片厚度。

优选的，所述的清洗架两侧壁间距等于单晶硅片宽度。

优选的，所述的水喷头卡接在清洗架两侧壁上方。

优选的，所述的清洗架与水槽可拆卸式连接。

清洗时，将单晶硅片放入清洗架中，由挡片将每个单晶硅片隔离清洗，水喷头在清洗架上来回滑动喷水不断进行清洗。

本实用新型作为一种单晶硅片的清洗装置，具有避免单晶硅片重叠，且清洗质量高的优点。

附图说明：

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的清洗架结构示意图。

其中：1-水槽，2-清洗架，3-挡片，4-水喷头，5-水管，6-通孔。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面对本实用新型作进一步说明：

一种单片清洗的单晶硅片清洗装置，包括水槽1、清洗架2、挡片3、水喷头4，所述水槽1上方设有清洗架2，所述清洗架2为长条盒形，其底部开设有若干通孔6，在清洗架2两内侧壁对应均匀设有若干挡片3，所述清洗架2顶部滑动连接水喷头4；所述水喷头4为方形，其顶部连接水管5。

优选的，所述的挡片3两两之间的间距大于单晶硅片厚度，小于二倍单晶硅片厚度。

优选的，所述的清洗架2两侧壁间距等于单晶硅片宽度。

优选的，所述的水喷头4卡接在清洗架2两侧壁上方。

优选的，所述的清洗架2与水槽1可拆卸式连接。

清洗时，将单晶硅片放入清洗架2中，由挡片3将每个单晶硅片隔离清洗，水喷头4在清洗架上来回滑动喷水不断进行清洗。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。