[实用新型]一种温湿度信息感应模块有效
申请号: | 201621324121.2 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN206583477U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 吴伟芒;李永星;田斌;叶卫国;蒋易洁;王文中 | 申请(专利权)人: | 湖南鑫垒科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;H04L12/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410100 湖南省长沙市长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温湿度 信息 感应 模块 | ||
技术领域
本实用新型特别涉及一种温湿度信息感应、传输模块,属于传感器技术领域。
背景技术
很多设备及装置在运行的过程中,需要获取本身所处位置的温湿度数值,以便采取相应的设备动作或进行危险温湿度环境的规避。现有的温湿度数值采集手段多采用温度和湿度分别使用不同的传感器,湿度传感器采用电容式传感器,温度传感器采用电阻式传感器,这两种传统式的传感器都有精度不高、长期稳定性不足及响应慢等缺点;且采集回来的信号都是模拟信号,需要主控芯片对模拟信号进行数字转换,才能得到有效数值。另外该两种传统式的传感器传输的模拟信号易受外部环境干扰,导致模拟信号不准确,计算出来的数字信号也是错误的。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种温湿度信息感应模块,能进行高精度温湿度采集,并进行CAN数据传送。
实用新型的技术解决方案如下:
一种温湿度信息感应模块,包括作为主控芯片的嵌入式专用低功耗ARM芯片,和采集温湿度模拟数值并在芯片内部将模拟量进行数字转换的Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片;
所述ARM芯片通过IIC接口连接所述Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片,所述ARM芯片的CAN发送接收端口为信号输出端口。
优选的,所述ARM芯片为STM32F103TSU6。
优选的,所述Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片为高精度数字温湿度传感器芯片Si7021-A20。
作为可选的实施方式,所述ARM芯片通过IIC接口连接多个所述Si7021-A20芯片。
进一步,多个所述Si7021-A20芯片并联设置。
作为可选的实施方式,所述ARM芯片和所述Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片固定在电路板上,所述电路板固定在保护壳内,所述电路板还连接有伸至保护壳外的四芯电缆。
进一步,所述四芯电缆包括12V电源线、接地线和两根CAN通讯线。
进一步,所述保护壳包括固定座,所述电路板固定在固定座上,所述固定座上还固定有包围所述电路板设置的壳体部,所述固定座下端设置有螺纹部,还设置有与该螺纹部配合的锁紧螺帽,所述固定座和锁紧螺帽上设置有供所述四芯电缆穿过的接线孔。
进一步,为了方便对温湿度信息进行采集,所述壳体部包括具有镂空结构的铜颗粒壳体部。
有益效果:
本实用新型的温湿度信息感应模块。能进行高精度温湿度采集,并进行CAN数据传送,精度高,长时间使用也不会有老化或钝化现象,无需校准及后期维护,具有较强的抗干扰和错误纠正能力,信号传输更加稳定、准确。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型中电路板的结构示意图;
图3为温湿度信息感应模块原理图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本文实用新型做更全面、细致地描述,但本实用新型的保护范围并不限于以下具体实施例。
除非另有定义,下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的,并不是旨在限制本实用新型的保护范围。
实施例:图1-3,一种温湿度信息感应模块,采用嵌入式专用低功耗ARM芯片STM32F103TSU6作为主控芯片,通过IIC接口连接高精度数字温湿度传感器芯片Si7021-A20,在Si7021-A20采集温湿度模拟数值,于Si7021-A20芯片1内部将模拟量进行数字转换后,通过IIC将温湿度信息传送给主控芯片STM32F103TSU6,STM32F103TSU6再通过自身CAN发送接收端口3把编码为CAN传输格式的温湿度信息传送给相应设备。
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