[实用新型]一种温湿度信息感应模块

权利要求书

1.一种温湿度信息感应模块，其特征在于，包括作为主控芯片的嵌入式专用低功耗ARM芯片，和采集温湿度模拟数值并在芯片内部将模拟量进行数字转换的Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片；

所述ARM芯片通过IIC接口连接所述Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片，所述ARM芯片的CAN发送接收端口为信号输出端口。

2.根据权利要求1所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，所述ARM芯片为STM32F103TSU6。

3.根据权利要求1所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，所述Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片为高精度数字温湿度传感器芯片Si7021-A20。

4.根据权利要求3所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，所述ARM芯片通过IIC接口连接多个所述Si7021-A20芯片。

5.根据权利要求4所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，多个所述Si7021-A20芯片并联设置。

6.根据权利要求1或2或3所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，所述ARM芯片和所述Si70xx/Si701x/Si702x系列温湿度传感器芯片固定在电路板上，所述电路板固定在保护壳内，所述电路板还连接有伸至保护壳外的四芯电缆。

7.根据权利要求6所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，所述四芯电缆包括12V电源线、接地线和两根CAN通讯线。

8.根据权利要求6所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，所述保护壳包括固定座，所述电路板固定在固定座上，所述固定座上还固定有包围所述电路板设置的壳体部，所述固定座下端设置有螺纹部，还设置有与该螺纹部配合的锁紧螺帽，所述固定座和锁紧螺帽上设置有供所述四芯电缆穿过的接线孔。

9.根据权利要求8所述的温湿度信息感应模块，其特征在于，所述壳体部包括具有镂空结构的铜颗粒壳体部。