[实用新型]磁场传感设备有效
| 申请号: | 201621322352.X | 申请日: | 2014-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN206584931U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
| 发明(设计)人: | J.基尔科特;R.A.戴维斯 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李晨,张昱 |
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁场 传感 设备 | ||
本申请是2015年11月9日提交的、名称为“磁场传感设备”、申请号为201490000661.8的中国专利申请的分案申请。
技术领域
各种实施例一般地涉及磁阻(MR)传感器。
背景技术
磁阻传感设备(MRSD)用于检测磁场的存在。这些磁阻传感器当中的很多是由所谓的坡莫合金制成。坡莫合金是一种镍-铁合金。这些传感器在罗盘应用中用于检测地球磁场。它们用于感测附近的磁体,并且与磁体一起用于确定发动机和其它旋转设备的转速。这些传感器还用于检测计算机的磁盘驱动器上存储的信息。MRSD的一些应用允许通过将磁体保持成靠近传感器而扳动开关。其它应用允许通过非接触的方式来设置状态。
MRSD的许多应用在于便携和/或手持设备。这种应用经常由电池供电。小的设备尺寸和小的设备重量均是这种仪器的正面特性。低功耗允许这种仪器在电池充电和更换之间的长时间段运行。此外,仪器的部件被制造得越小,可以将越多的功能设计到所省出来的空间中或者可将仪器制造得越小和越轻。更低功率的部件能够类似地补偿另外的功率消耗部件或者使电池寿命更长。
实用新型内容
装置和相关的方法可涉及磁阻传感设备(MRSD)。依照示例性的实施例,MRSD包括下面的半导体设备和磁阻传感器。在一些示例性的实施例中,通过标准处理流程当中的大部分来处理半导体设备。在标准处理流程之后,在各个实施例中,执行平坦化步骤,用来产生更加平坦的顶部表面。在一些实施例中,磁阻材料(其由镍铁合金、所谓的坡莫和金制成)被沉积在平坦表面上。互连金属化层也可位于该顶部区域。磁阻材料可以经由平坦化表面中的接触开口接触半导体设备的最顶部的金属化层。在一些实施例中,磁阻材料可以类似地通过这些接触开口接触最顶部的金属化层。磁阻材料直接位于下面的电路上方。
各个实施例可以实现一个或者多个优点。例如,一些实施例可以消除对于使用两个独立部件,即半导体设备和独立的传感器的需求。在另一个实施例中,通过将MR传感器定位在作为电路的同一设备上,可以实现更低功耗的性能。一些实施例允许电路实物以这种方式加倍使用,因为磁阻元件可以很大程度上与下面的电路重叠。在另一个实施例中,NiFe材料的位置是被沉积在半导体设备的具有许多介电层的顶部上。这些介电层可以允许Fe(其可被认为对于半导体处理而言是污染物)被这些介电层与下面的电路隔开。可以有利地将一些实施方式部分地构造在基本上免于铁污染的第一设施中,并且随后在第二制造设施中用含铁的磁阻层补充,以消除第一设施的可能的污染。
各个实施例的细节依照附图和下文中的描述进行阐述。其它特征和优点将从说明书和附图以及从权利要求书中变得明显。
附图说明
图1A示出了磁场传感设备(MFSD)的示例性制造流程的示意图,该示例性制造流程允许半导体制造设施保持免于铁污染。
图1B示出了示例性的磁场传感设备(MFSD)的截面图。
图2示出了示例性的MFSD的截面图。
图3示出了MFSD的示例性磁阻材料的截面图。
图4示出了相对于下面的金属层的磁阻材料的示例性布置的平面图。
图5示出了制造MFSD的示例性方法的流程图。
在各图中相同的附图标记指代相同的元件。
具体实施方式
图1A示出了磁场传感设备(MFSD)的示例性制造流程的示意图,该示例性制造流程允许半导体制造设施维持免于铁污染。在该图中,示出了包括封装的MFSD 105的手表罗盘100。在标准微电子制造设施110中,启动封装的MFSD105的制造。该微电子制造设施110免于铁污染。在标准微电子处理之后,除了可能不包括顶层处理之外,晶圆被运载至磁阻处理设施115。顶级的磁阻处理包括沉积和蚀刻磁阻材料的步骤,该磁阻材料可能包括铁。所完成的MFSD随后可被封装并且集成至消费者或者工业产品,例如手表罗盘100。由于在完成的或者接近完成的半导体晶圆的顶部上执行磁阻处理步骤,可以在单独的处理设施中在相同的位置或者不同的位置执行磁阻处理步骤。铁与标准微电子处理设施的这种隔离允许半导体处理设施保持免于铁污染。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





