[实用新型]高效散热的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，特别是涉及高效散热的电路板。

背景技术

印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，所以现有技术中关于电路板的散热还是存在很大问题。

即使现有技术中已经出现了一大批改善电路板散热的方案，但是仍然不能彻底解决电路板散热的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了高效散热的电路板，其不但包括设于电路基板上的散热层，还在电路基板的端部增加了散热结构，将散热层内的余热导出散热，散热效率高。

本实用新型所采用的技术方案是：高效散热的电路板，包括电路基板和设于其底部的散热结构层和防水膜层，

散热结构层包括平行地整列的若干铜管，若干铜管之间填充有硅胶干燥剂；

每一个铜管的至少一个端部延伸超出电路基板的端部；

设定铜管超出电路基板的端部为铜管增强散热部，电路基板对应的铜管增强散热部的一端为基板散热端，则基板散热端外套有散热结构；

铜管散热部插入散热结构的内部。

进一步地，散热结构为U型散热片，其朝向每一个铜管的铜管增强散热部均对应地设有一个散热连接孔，以便放置铜增强散热部。

进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干格栅状散热突起，每一个格栅状散热突起通过胶粘接在散热结构的表面。

进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干散热孔。

进一步地，散热结构由铝材制成 。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的高效散热的电路板，其在电路基板底部增加散热层，散热层由导热特性较好的铜管组成，并且在各个铜管之间填充干燥剂，同时将铜管延伸电路基板，用于连接散热结构，增强了电路基板的散热性能，散热快，电路基本基本不存余热，使用寿命较长。

附图说明

图1为高效散热的电路板的一个实施例的横截面的结构示意图

图2为图1的一个实施例的主视图；

图3为高效散热的电路板的另一个实施例的主视图；

其中：1-电路基板，11-基板散热端；2-散热结构层，3-防水膜层，4-铜管，41-铜管增强散热部；5-散热结构，51-散热连接孔，52-格栅状散热突起，53-散热孔；6-硅胶干燥剂。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

如图1所示，高效散热的电路板，包括电路基板1和设于其底部的散热结构层2和防水膜层3，散热结构层2包括平行地整列的若干铜管4，若干铜管4之间填充有硅胶干燥剂6；每一个铜管4的至少一个端部延伸超出电路基板1的端部；参见图2和图3所示，设定铜管4超出电路基板1的端部为铜管增强散热部41，电路基板1对应的铜管增强散热部41的一端为基板散热端11，则基板散热端11外套有散热结构5；铜管散热部41插入散热结构5的内部。

在上述实施例中，散热结构5为U型散热片，其朝向每一个铜管的铜管增强散热部41均对应地设有一个散热连接孔51，以便放置铜增强散热部。可以将散热结构5的至少一个表上面上设有若干格栅状散热突起52，每一个格栅状散热突起52通过胶粘接在散热结构5的表面，起到较好的散热效果。

如图2所示，也可以在散热结构5的至少一个表上面上设有若干散热孔53，提高更好的散热效果。还可以进一步地，将散热结构5由铝材制成，质量轻、成本低、散热效果佳。

本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。