[实用新型]高效散热的电路板有效

专利信息
申请号: 201621319173.0 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN206332907U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 王益鸣 申请(专利权)人: 昆山雷克斯电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高效 散热 电路板
【权利要求书】:

1.高效散热的电路板,其特征在于,包括电路基板(1)和设于其底部的散热结构层(2)和防水膜层(3),所述散热结构层(2)包括平行地整列的若干铜管(4),若干所述铜管(4)之间填充有硅胶干燥剂(6)每一个所述铜管(4)的至少一个端部延伸超出电路基板(1)的端部;设定铜管(4)超出电路基板(1)的端部为铜管增强散热部(41),电路基板(1)对应的铜管增强散热部(41)的一端为基板散热端(11),则基板散热端(11)外套有散热结构(5);所述铜管散热部(41)插入散热结构(5)的内部。

2.根据权利要求1所述的高效散热的电路板,其特征在于, 所述散热结构(5)为U型散热片,其朝向每一个铜管的铜管增强散热部(41)均对应地设有一个散热连接孔(51),以便放置铜增强散热部。

3.根据权利要求2所述的高效散热的电路板,其特征在于,所述散热结构(5)的至少一个表上面上设有若干格栅状散热突起(52),每一个所述格栅状散热突起(52)通过胶粘接在散热结构(5)的表面。

4.根据权利要求2所述的高效散热的电路板,其特征在于,所述散热结构(5)的至少一个表上面上设有若干散热孔(53)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的高效散热的电路板,其特征在于,所述散热结构(5)由铝材制成 。

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