[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

如图1所示，现有技术中手机电路板101与壳体102之间通常采用M1.4标准螺丝103进行锁合。

然而，在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下技术问题：一般来说，对于M1.4标准螺丝103来说，至少需要1.2mm的高度才能保证锁紧到位，而电路板101与壳体102之间的厚度较小，一般为0.8mm至1.0mm的厚度，而且壳体102下方即为显示屏104，因此螺丝103再向下旋拧时会顶到显示屏104，根本无法完全锁合到位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板组件，通过在电路板上增设支撑件，使螺丝能够完全锁紧到位，以将电路板与壳体可靠地固定在一起。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含：壳体、设置于壳体内的电路板本体、支撑件、螺丝锁附座以及第一螺丝；电路板本体具有第一通孔；支撑件设置于电路板本体，且具有对应于第一通孔的第二通孔；螺丝锁附座设置于壳体，且穿设于第一通孔；螺丝穿设于第二通孔且锁附于螺丝锁附座内。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在电路板本体上增设了支撑件，第一螺丝先穿设于支撑件上的第二通孔，再锁附于螺丝锁附座内，相当于增加了第一螺丝的锁合距离，从而使第一螺丝能够锁紧，以将电路板本体与壳体固定在一起。

另外，支撑件包括支撑部与固定部；支撑部形成有第二通孔；支撑件通过固定部贴片安装于电路板本体。本实施例提供了支撑件设置于电路板本体的第一种安装方式，安装方式简单易于操作；且支撑件的结构简单，易于实现。

另外，固定部形成有至少一个第一螺丝锁附孔；电路板本体形成有至少一个对应于第一螺丝锁附孔的第二螺丝锁附孔；其中，第二螺丝穿设于第一锁附孔与第二锁附孔，以将支撑件锁附于电路板本体。本实施例提供了支撑件设置于电路板本体的第二种安装方式，安装方式简单且易于操作。

另外，支撑件包括支撑部与固定部；电路板本体设置有热熔柱；固定部设置有定位孔；支撑件通过热熔柱与定位孔热熔结合于电路板本体。

另外，支撑部与所述电路板本体之间的距离为1.2mm至1.5mm之间。本实施例提供了支撑部距离电路板本体的较佳的距离范围，如果距离过小，第一螺丝则无法锁紧；如果距离过大，又不利于电子设备的超薄设计。

另外，螺丝锁附座通过模内注塑一体成型于所述壳体；从而省略了螺丝锁附座的单独开模成本。

另外，螺丝包括螺丝头与螺丝柱；螺丝头的直径大于第二通孔的直径；螺丝柱锁附于螺丝锁附座，且螺丝头抵持于支撑件，即，支撑件起到支撑螺丝的作用，从而使螺丝柱锁附于螺丝锁附座时能够锁紧。

另外，电子设备为手机；壳体为前壳。本实施例中，电路板本体设置在手机的前壳内，提供了将电路板本体锁附于手机前壳的具体实现方式。

附图说明

图1是根据现有技术的电路板固定于前壳的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的电子设备的剖面示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中支撑件的俯视图；

图4是根据本实用新型的第一实施方式中的电子设备的局部立体图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备。如图2至图4所示，本实施例中的电子设备包括：壳体1、设置于壳体1内的电路板本体2、支撑件3、螺丝锁附座4以及第一螺丝5。

电路板本体2具有第一通孔(图未示)；支撑件3设置于电路板本体2，且具有对应于第一通孔的第二通孔31；螺丝锁附座4设置于壳体1，且穿设于第一通孔；第一螺丝5的一端穿设于第二通孔且锁附于螺丝锁附座4内，第一螺丝5的另一端抵持于支撑件3。