[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 201621303357.8 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206341524U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 贺伟 | 申请（专利权）人： | 上海与德信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201506 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、设置于所述壳体内的电路板本体、支撑件、螺丝锁附座以及第一螺丝；
所述电路板本体具有第一通孔；
所述支撑件设置于所述电路板本体，且具有对应于所述第一通孔的第二通孔；
所述螺丝锁附座设置于所述壳体，且穿设于所述第一通孔；
所述第一螺丝的一端穿设于所述第二通孔且锁附于所述螺丝锁附座内，所述第一螺丝的另一端抵持于所述支撑件。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件包括支撑部与固定部；
所述支撑部形成有所述第二通孔；
所述支撑件通过所述固定部贴片安装于所述电路板本体。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，支撑件包括支撑部与固定部；
所述固定部形成有至少一个第一螺丝锁附孔；所述电路板本体形成有至少一个对应于所述第一螺丝锁附孔的第二螺丝锁附孔；
其中，第二螺丝穿设于所述第一锁附孔与所述第二锁附孔，以将所述支撑件锁附于所述电路板本体。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支撑件包括支撑部与固定部；
电路板本体设置有热熔柱；所述固定部设置有定位孔；
所述支撑件通过所述热熔柱与定位孔热熔结合于所述电路板本体。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部与所述壳体之间的距离为1.2mm至1.5mm之间。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一螺丝锁附座通过模内注塑一体成型于所述壳体。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一螺丝包括螺丝头与螺丝柱；
所述螺丝头的直径大于所述第二通孔的直径。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机；
所述壳体为前壳。
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