[实用新型]电子元件表面检测设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件检测设备的技术领域，特别涉及一种电子元件表面检测设备。

背景技术

现有技术中针对电子元件(譬如晶圆片，芯片等)自动检测过程，通常分为2D部分和3D部分的检测。

2D检测过程通常使用明场设计(bright field)，检测表面缺陷。近来也有部分在加入暗场设计，用以区分颗粒在表面的情况。3D检测则通常是检测电子元件的凸点高度等。

然而这些检测过程都是单独进行的，也就是说，电子元件需要进行2D检测后，再进行3D检查过程，产能明显受到影响。

另外，2D与3D的检测结果都是分别输出，再后期进行判定结果合并，又增加了一道操作流程。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子元件表面检测设备，能够解决现有技术中对电子元件检测过程中2D和3D检测操作复杂的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种电子元件表面检测设备，所述检测设备包括载台、2D检测装置以及3D检测装置；其中，所述载台的顶面为用于承载待检测电子元件的承载面，所述承载面的上方设有第一驱动单元和第二驱动单元，所述第一驱动单元用于带动所述2D检测装置沿垂直于所述承载面方向移动，所述第二驱动单元用于带动所述3D检测装置沿垂直于所述承载面方向移动，所述第一驱动单元和所述第二驱动单元的移动动作被单独控制，所述2D检测装置和所述3D检测装置在对焦完成后，同时扫描待检测电子元件，并一次生成所述待检测电子元件表面的2D和3D性能参数。

根据本实用新型一实施例，所述2D检测装置包括2D光源以及2D检测传感器。

根据本实用新型一实施例，所述2D光源包括2D明场光源以及2D暗场光源。

根据本实用新型一实施例，所述3D检测装置包括3D光源以及3D检测传感器。

根据本实用新型一实施例，所述3D检测传感器的数量为两个，且分别与所述第二驱动单元固定连接，所述两个3D检测传感器从不同方向对待检测电子元件表面进行扫描，进而获得所述待检测电子元件表面的3D信息。

根据本实用新型一实施例，所述2D光源和所述3D光源均为高频闪烁光源。

根据本实用新型一实施例，所述检测设备还包括光源协调器，所述光源协调器用于控制所述2D光源和所述3D光源的闪烁频率，以使所述2D光源和所述3D光源发出的光交替照射于待检测电子元件表面。

根据本实用新型一实施例，所述第一驱动单元包括第一驱动电机、第一传动机构以及第一驱动板，所述2D检测装置固设于所述第一驱动板上，所述第一驱动板通过所述第一传动机构与所述第一驱动电机连接，所述第一驱动电机通过所述第一传动机构带动设有所述2D检测装置的第一驱动板沿垂直于所述载台承载面的方向移动。

根据本实用新型一实施例，所述第二驱动单元包括第二驱动电机、第二传动机构以及第二驱动板，所述3D检测装置固设于所述第二驱动板上，所述第二驱动板通过所述第二传动机构与所述第二驱动电机连接，所述第二驱动电机通过所述第二传动机构带动设有所述3D检测装置的第二驱动板沿垂直于所述载台承载面的方向移动。

根据本实用新型一实施例，检测设备进一步包括载台移动机构，所述载台移动机构与所述载台驱动连接，用于控制所述载台在水平面内移动。

相对于现有技术，本实用新型提供的电子元件表面检测设备，通过2D和3D检测装置同时进行扫描且同时输出待检测电子元件表面的性能参数，简化了电子元件表面检测过程的步骤，进而提高产能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型电子元件表面检测设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1是本实用新型电子元件表面检测设备一实施例的结构示意图。该检测设备包括但不限于载台100、2D检测装置200以及3D检测装置300。