[实用新型]一种晶棒固定装置有效
申请号: | 201621296061.8 | 申请日: | 2016-11-29 |
公开(公告)号: | CN206186139U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 周虹;吴镐硕 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 余昌昊 |
地址: | 201306 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固定 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种晶棒固定装置。
背景技术
半导体市场竞争的日趋激烈,降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心。晶棒切割首先需要将晶棒固定在工件板上,然后再切割。现有晶棒切割工艺中,圆柱状的半导体晶棒粘在工件板上切割,为了防止切到工件板,在半导体晶棒与工件板之间通常设置树脂条,一方面作为晶棒的支撑体,另一方面保护了工件板。
参阅图1,现有的方法是将树脂条通过环氧胶粘接在工件板上,晶棒通过环氧胶粘接在树脂条上。通常切割要切入树脂条才能将晶圆切下,所以每切一根晶棒树脂条需要更换。刀具切下的晶圆与树脂条剥离后,残留的树脂条与工件板由于粘接在一起,需要高温烘烤才能分离。烘箱加热板的温度要300度,时间约1小时,环氧胶在烘烤时产生刺鼻的异味与烟,多次的高温加热会引起工件板的变形,影响粘接效果,从而影响再次使用。
切割晶棒的过程由于工件板脱胶困难,给树脂条更换带来不便,切割效率低。因此,提供一种方便更换树脂条的装置,是提高晶片切割效率的重要问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶棒固定装置,以解决现有技术中树脂条与工件板直接粘接,造成树脂条更换困难的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种晶棒固定装置,包括工件板、树脂条以及连接部件,所述连接部件将所述树脂条固定在所述工件板上。
可选的,所述连接部件包括若干个螺栓。
可选的,所述工件板上具有若干个通孔,所述树脂条上具有若干个螺纹孔,每个螺栓通过一个通孔和一个螺纹孔将所述树脂条固定在所述工件板上。
可选的,所述连接部件还包括一钢板,所述树脂条固定于所述钢板上,所述工件板上具有若干个通孔,所述钢板上具有若干个螺纹孔,每个螺栓通过一个通孔和一个螺纹孔将所述钢板固定在所述工件板上;所述树脂条利用胶水粘接在所述钢板上。
可选的,所述连接部件包括:第一夹持单元、第二夹持单元、推进装置以及锁紧桩,所述第一夹持单元与所述锁紧桩分别设置于所述工件板的两侧,并且相对设置,所述第二夹持单元位于所述第一夹持单元和所述锁紧桩之间,并通过所述推进装置连接在所述锁紧桩上。
可选的,所述第一夹持单元和所述第二夹持单元均包括一锯齿状侧面,所述第一夹持单元的锯齿状侧面朝向所述第二夹持单元的锯齿状侧面。
可选的,所述第二夹持单元具有一凹陷部,所述锁紧桩具有一螺纹孔,所述推进装置为一锁紧旋杆,所述锁紧旋杆包括依次连接的手柄、螺纹杆以及旋杆凸起部;
其中,所述螺纹杆旋合在所述螺纹孔中,所述旋杆凸起部设置于所述凹陷部中。
可选的,所述第二夹持单元具有一凹陷部,所述推进装置为一气缸,所述气缸包括一活塞杆,所述活塞杆的端部具有活塞杆凸起部;
其中,所述气缸固定在所述锁紧桩上,所述活塞杆凸起部设置于所述凹陷部中。
可选的,所述第一夹持单元与所述锁紧桩分别通过螺栓固定设置于所述工件板的两侧。
可选的,所述第一夹持单元与所述锁紧桩分别焊接在所述工件板的两侧。
在本实用新型提供的晶棒固定装置中,利用连接部件实现树脂条与工件板的连接,从而避免了树脂条直接粘在工件板上,造成树脂条更换困难的问题,也有效的保护了工件板,提高了工件板的使用寿命;进一步,通过夹持机构,提高了晶棒固定的自动化程度。
附图说明
图1是现有技术中晶棒固定装置固定晶棒的示意图;
图2是本申请实施例一中晶棒固定装置的示意图;
图3是本申请实施例一中晶棒固定装置的示意图;
图4是本申请实施例二中晶棒固定装置的示意图;
图5是本申请实施例二中晶棒固定装置的示意图;
图中:1-晶棒;2-胶层;3-树脂条;4-工件板;5-螺栓;6-钢板;71-第一夹持单元;72-第二夹持单元;81-锁紧旋杆;82-锁紧桩;83-气缸。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的晶棒固定装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
实施例一
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