[实用新型]一种应用于测试的裸芯片结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路测试技术领域，具体涉及一种应用于测试的裸芯片结构。

背景技术

随着电子产品市场的竞争越来越激烈，各芯片厂商需要以更快的速度推出芯片产品占领早期市场，争取获得更多的利润。芯片流片完成后，一般要将裸片封装于塑料材料或陶瓷材料中，对其提供环境保护，然后才能进行各种功能测试，封装周期占用了宝贵的测试时间，减缓产品的市场化步伐，因此对裸芯片进行测试成为国际上研究的热点。

晶圆级测试可通过晶圆探针及专用测试台对裸芯片进行测试，但只能够完成较为简单的测试任务，在芯片实际功能的测试方面有较多的局限性；国外一些公司推出KGD（Known Good Die）裸芯片产品，采用专用的夹具对裸芯片进行测试，夹具的特殊定制及开发周期仍不能满足芯片测试的时效性要求；目前，较为常用的是把裸芯片固定在PCB板上，使用键合机将芯片引脚和PCB板焊盘进行连接，再用专用胶水对整个结构进行覆盖保护，即可在实验室环境中对芯片进行全面的功能测试。

但胶水一旦固化便很难从裸芯上去除，可维修性不佳，且胶水覆盖裸芯片的过程中可能会造成键合丝间的接触连接，可靠性较差。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种裸芯片测试保护结构及实现方法。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型的一个实施例提供了一种应用于测试的裸芯片结构100，包括：

PCB板101；

气密保护罩102，粘结于所述PCB板101上；

裸芯片103，粘结于所述PCB板101上且设置于所述气密保护罩102内；

焊盘104，固设于所述PCB板101上且设置于所述气密保护罩102内；

键合丝105，设置于所述气密保护罩102内，其一端键合于所述裸芯片103的金属PAD上且另一端键合于所述焊盘104上。

在本实用新型的一个实施例中，所述焊盘104为多个，均设置于所述裸芯片103四周且相邻所述焊盘104交错排列。

在本实用新型的一个实施例中，所述PCB板101表面设置有气密保护罩粘结边界线301，所述气密保护罩102沿所述气密保护罩粘结边界线301对应粘结于所述PCB板101上。

在本实用新型的一个实施例中，所述PCB板101表面设置有芯片粘结边界线302，所述裸芯片103沿所述芯片粘结边界线302对应粘结于所述PCB板101上。

在本实用新型的一个实施例中，所述PCB板101为硬质PCB板。

在本实用新型的一个实施例中，所述气密保护罩102内密封的气体为氮气或惰性气体。

在本实用新型的一个实施例中，所述焊盘104通过电镀软金的工艺制作于所述PCB板101。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

(a)本实用新型结构简单，成本低，易于加工，工程应用可实施性较佳；

(b)完成后的气密保护罩内密封有一定的保护气体，可避免裸芯片和键合丝在空气中的氧化；

(c)实施过程中不会对键合丝有任何影响，避免了一般胶水覆盖裸片的过程中可能造成的键合丝间的接触连接；

(d)交错型的绑定焊盘减少了相邻键合丝间的碰触连接；

(e)若裸芯片在测试过程中损坏，直接去除气密保护罩即可对裸芯片进行更换，保证了测试PCB板的重复利用。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种应用于测试的裸芯片结构的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种应用于测试的裸芯片结构的PCB板的布图设计示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

请参见图1，图1是本实用新型实施例提供的一种应用于测试的裸芯片结构的示意图。该裸芯片结构100包括：PCB板101、气密保护罩102、裸芯片103、焊盘104及键合丝105。其中，气密保护罩102粘结于所述PCB板101上；裸芯片103粘结于所述PCB板101上且设置于所述气密保护罩102内；焊盘104固设于所述PCB板101上且设置于所述气密保护罩102内；键合丝105设置于所述气密保护罩102内，其一端键合于所述裸芯片103的金属PAD上且另一端键合于所述焊盘104上。

请参见图2，图2是本实用新型实施例提供的一种应用于测试的裸芯片结构的PCB板的布图设计示意图。