[实用新型]一种应用于测试的裸芯片结构有效
| 申请号： | 201621286224.4 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN206332007U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李妤晨 | 申请（专利权）人： | 西安科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安智萃知识产权代理有限公司61221 | 代理人： | 李炳辉 |
| 地址： | 710054 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 测试 芯片 结构 | ||
1.一种应用于测试的裸芯片结构(100)，其特征在于，包括：
PCB板(101)；
气密保护罩(102)，粘结于所述PCB板(101)上；
裸芯片(103)，粘结于所述PCB板(101)上且设置于所述气密保护罩(102)内；
焊盘(104)，固设于所述PCB板(101)上且设置于所述气密保护罩(102)内；
键合丝(105)，设置于所述气密保护罩(102)内，其一端键合于所述裸芯片(103)的金属PAD上且另一端键合于所述焊盘(104)上。
2.根据权利要求 1所述的裸芯片结构(100)，其特征在于，所述焊盘(104)为多个，均设置于所述裸芯片(103)四周且相邻所述焊盘(104)交错排列。
3.根据权利要求 1所述的裸芯片结构(100)，其特征在于，所述PCB板(101)表面设置有气密保护罩粘结边界线(301)，所述气密保护罩(102)沿所述气密保护罩粘结边界线(301)对应粘结于所述PCB板(101)上。
4.根据权利要求1所述的裸芯片结构(100)，其特征在于，所述PCB板(101)表面设置有芯片粘结边界线(302)，所述裸芯片(103)沿所述芯片粘结边界线(302)对应粘结于所述PCB板(101)上。
5.根据权利要求1所述的裸芯片结构(100)，其特征在于，所述PCB板(101)为硬质PCB板。
6.根据权利要求1所述的裸芯片结构(100)，其特征在于，所述气密保护罩(102)内密封的气体为氮气或惰性气体。
7.根据权利要求1所述的裸芯片结构(100)，其特征在于，所述焊盘(104)通过电镀软金的工艺制作于所述PCB板(101)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安科技大学，未经西安科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621286224.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：引线框架冲压流水线冲压油上油装置
- 下一篇：一种IMD可靠性测试结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
