[实用新型]一种LED阵列器件的防水封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED阵列器件的技术领域，具体涉及一种LED阵列器件的防水封装结构。

背景技术

LED作为一种主动自发光器件，作为不燃烧灯丝或气体的固态光照，功耗小、工作电压低、发光亮度高、工作寿命长、性能稳定，可在极端环境下工作而性能衰减很小的特点而得到了广泛应用，由于多个LED聚集时降低了多重阴影，LED的紧密聚集，即LED阵列器件应运而生。LED的应用从狭隘的信号指示到现在应用广泛的液晶电视、背光源、手机、照明、电脑等。LED封装产业是整个LED产业中不可或缺的重要部分。LED阵列器件的制造流程一般包括芯片制作和后序封装。LED在使用过程中防潮防水问题一直是最大的、致命的问题，其使用寿命很大程度上被防水问题所制约。因此，LED封装的主要目的是在发光芯片和电路间的电气和机械接触得以保证的前提下确保发光芯片不受机械、热、潮湿及其他外部影响。

LED封装设计要求封装设计应与芯片设计同时进行。现有技术一般是通过密封圈或灌封胶来达到防潮防水的目的。而橡胶密封圈有老化周期，密封胶被光线长期照射后容易发黄、老化、脆化，破坏了密封胶的密封性。老化后密封能力下降，潮气会慢慢渗入密封腔内，透镜上产生一层雾气，严重影响LED的发光，严重影响LED的可靠性，缩短LED封装结构的使用寿命。

另一方面，设计复杂的封装结构，则会导致制造LED的成本增加及封装工艺的费时费力。

于是，如何低成本、装配简单地设计出LED阵列器件的防水封装结构，成为业界LED阵列器件亟待解决的共性的难题。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种LED阵列器件的防水封装结构，以提高LED阵列器件的防水性。

本实用新型的目的是这样实现的，一种LED阵列器件的防水封装结构，防水封装结构设置在基片封装板和透镜模组之间，包括多重密封隔断，多重密封隔断包括第一密封隔断和第二密封隔断；吸湿环带设置在第一密封隔断和第二密封隔断之间；

透镜模组包括密封法兰部，密封法兰部包括一体成型的倒“L”形的竖直封装部和水平封装部，竖直封装部的内侧环形封闭的竖直表面构成第一密封表面，水平封装部的水平底面构成第二密封表面，第一密封表面垂直于第二密封表面；

基片封装板包括上表面、侧面，上表面边部封闭环形地设有第二密封槽,侧面环形封闭地设有侧凹槽；

第二密封表面上环形封闭地设有挤入凹槽或环形凸起，挤入凹槽或环形凸起与第二密封槽相对设置，在挤入凹槽或环形凸起与第二密封槽之间封闭环形地填充有第二密封胶，挤入凹槽或环形凸起、第二密封槽及第二密封胶构成为第二密封隔断；

吸湿环带封闭环形地设置在侧凹槽中；

第一密封表面和在侧凹槽的外侧的侧面之间形成第一密封隔断。

进一步地，第一密封表面的下端设有第一倒角，基片封装板的侧面下端设有第二倒角；

进一步地，在第一倒角和第二倒角之间设有第一密封胶，第一倒角、第二倒角和第一密封胶构成第一密封隔断；

或者在第一倒角和第二倒角之间设有焊缝，第一倒角、第二倒角和焊缝构成第一密封隔断。

进一步地，透镜模组为透明树脂材料，基片封装板为金属材料，第二密封表面在挤入凹槽或环形凸起靠近第一密封表面一侧封闭环形地设有熔合凸起，熔合凸起通过超声振动熔接在上表面上形成第三密封隔断，基片封装板的侧凹槽以下的侧面通过超声振动同时与第一密封表面之间熔接形成第一密封隔断。

进一步地，透镜模组还包括透镜阵列部，透镜阵列部为透明非金属材料。

进一步地，透镜阵列部均为透明玻璃材料。

进一步地，密封法兰部为金属材料。

进一步地，第二密封胶体积至多为第二密封槽体积的90％，环形凸起挤入第二密封槽中。

进一步地，吸湿环带包括织物环袋，织物环袋内装有干燥剂填充物。

一种LED阵列器件的防水封装结构的封装工艺，包括如下步骤：

1)箍设吸湿环带，在基片封装板的侧凹槽中箍设闭环的吸湿环带；

2)第二密封槽施加第二密封胶，将基片封装板水平定位，在第二密封槽中均匀涂抹第二密封胶；

3)压装构建第二密封隔断，将透镜模组的密封法兰部开口水平定位，将基片封装板正对开口，将基片封装板压装在密封法兰部中，直到第二密封表面接触到第二密封胶，抽真空，继续进给直到第二倒角与第一倒角大致齐平；

与此同时，环形凸起压入第二密封槽的第二密封胶中，形成第二密封隔断；