[实用新型]一种LED阵列器件的防水封装结构

权利要求书

1.一种LED阵列器件的防水封装结构，所述防水封装结构设置在基片封装板(4)和透镜模组(3)之间，其特征在于，

包括多重密封隔断(6)，所述多重密封隔断(6)包括第一密封隔断(6.1)和第二密封隔断(6.2)；吸湿环带(9)设置在第一密封隔断(6.1)和第二密封隔断(6.2)之间；

所述透镜模组(3)包括密封法兰部(3.2)，所述密封法兰部(3.2)包括一体成型的倒“L”形的竖直封装部和水平封装部，竖直封装部的内侧环形封闭的竖直表面构成第一密封表面(3.21)，水平封装部的水平底面构成第二密封表面(3.22)，第一密封表面(3.21)垂直于第二密封表面(3.22)；

所述基片封装板(4)包括上表面(4.1)、侧面(4.2)，上表面(4.1)边部封闭环形地设有第二密封槽(4.4),侧面(4.2)环形封闭地设有侧凹槽(4.5)；

第二密封表面(3.22)上环形封闭地设有挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)，所述挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)与第二密封槽(4.4)相对设置，在挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)与第二密封槽(4.4)之间封闭环形地填充有第二密封胶(8)，所述挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)、第二密封槽(4.4)及第二密封胶(8)构成为第二密封隔断(6.2)；

吸湿环带(9)封闭环形地设置在所述侧凹槽(4.5)中；

所述第一密封表面(3.21)和在侧凹槽(4.5)的外侧的侧面(4.2)之间形成第一密封隔断(6.1)。

2.如权利要求1所述一种LED阵列器件的防水封装结构，其特征在于，第一密封表面(3.21)的下端设有第一倒角(3.25)，基片封装板的侧面(4.2)下端设有第二倒角(4.6)；

在第一倒角(3.25)和第二倒角(4.6)之间设有第一密封胶(7)，所述第一倒角(3.25)、第二倒角(4.6)和第一密封胶(7)构成第一密封隔断(6.1)；

或者在第一倒角(3.25)和第二倒角(4.6)之间设有焊缝，所述第一倒角(3.25)、第二倒角(4.6)和焊缝构成第一密封隔断(6.1)。

3.如权利要求1所述一种LED阵列器件的防水封装结构，其特征在于，所述透镜模组(3)为透明树脂材料，所述基片封装板(4)为金属材料，所述第二密封表面(3.22)在挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)靠近第一密封表面(3.21)一侧封闭环形地设有熔合凸起(10)，所述熔合凸起(10)通过超声振动熔接在上表面(4.1)上形成第三密封隔断(6.3)，基片封装板的侧凹槽(4.5)以下的侧面(4.2)通过所述超声振动同时与第一密封表面(3.21)之间熔接形成第一密封隔断(6.1)。

4.如权利要求2或3所述一种LED阵列器件的防水封装结构，其特征在于，所述透镜模组(3)还包括透镜阵列部(3.1)，所述透镜阵列部(3.1)为透明非金属材料。

5.如权利要求4所述一种LED阵列器件的防水封装结构，其特征在于，所述透镜阵列部(3.1)为透明玻璃材料。

6.如权利要求4所述一种LED阵列器件的防水封装结构，其特征在于，所述密封法兰部(3.2)为金属材料。

7.如权利要求1所述一种LED阵列器件的防水封装结构，其特征在于，所述第二密封胶(8)体积至多为第二密封槽(4.4)体积的90％，环形凸起(3.24)挤入第二密封槽(4.4)中。

8.如权利要求1所述一种LED阵列器件的防水封装结构，其特征在于，所述吸湿环带(9)包括织物环袋，所述织物环袋内装有干燥剂填充物。