[实用新型]散热式手机外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其涉及一种散热式手机外壳。

背景技术

手机外壳既是保护机体最直接的方式，也是影响其散热效果、重量、美观度的重要因素。因此，制作手机外壳的材料要求具有强度高、耐热耐磨性良好、具有电磁屏蔽性、尺寸稳定、外观好等特点。目前，市场上的手机外壳大多采用工程塑料、金属、玻璃等材质制成，这些材料存在硬度低、易划伤、变形、褪色、不环保、不耐热等缺点。陶瓷由于具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，使其在手机外壳中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，由于陶瓷的高硬度和耐磨性，作为手机外壳使用不会被划伤或磨损，保证手机持久如新，不仅环保，且具有较高的观赏价值。

且智能手机在长时间的使用过程中或者是运行大量程序时会发出较多的热量，这部分热量不能及时的散发出去，会造成手机反应迟钝，降低电池的使用寿命，尤其是在炎热的夏季，电池内的热量长时间散发不出去，还有可能造成电池爆炸等危险现象。因此，为了保证手机的正常运行以及延长手机寿命和使用者的人身安全，高效的散热装置显得尤为重要。

现有技术中也有一些散热降温的方式，其导热层部分主要是用金属材质，但是，金属材质的导热层是电的导体，容易与手机内部的导电部件接触而引发触电，存在安全隐患，同时其无法产生抗磁的效果，影响手机信号；且其与跟其它的材料贴合也不好，从而影响手机的散热效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种散热式手机外壳，解决现有手机外壳的散热效果不佳以及易以导电部件接触而引起触电的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热式手机外壳，包括外壳本体与导热绝缘层，所述外壳本体为四周有凸起挡板的矩形，所述导热绝缘层粘贴于所述外壳本体的内表面，所述外壳本体由多孔陶瓷材料构成，所述外壳本体的孔隙率由所述外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大，所述导热绝缘层包括硅胶片。

优选地，其中所述外壳本体的厚度为0.5-1mm。

优选地，其中所述外壳本体的内表面的孔隙率小于10％，所述外壳本体的外表面的孔隙率大于60％。

优选地，其中所述导热绝缘层还包括石墨片，于所述石墨片的上下两面均粘结有所述硅胶片。

优选地，其中所述导热绝缘层还包括铝箔片或铜箔片，于所述铝箔片或铜箔片的上下两面均粘结有所述硅胶片。

优选地，其中所述导热绝缘层的厚度为0.05-0.5mm。

优选地，其中所述硅胶片为自粘硅胶片，且其硬度为邵C 30-60度。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型所提供的散热式手机外壳，其通过在外壳本体的内表面设置导热绝缘层，避免了金属材料与手机内部的导电部件接触而引发触电的安全问题；通过采用将外壳本体的孔隙率由外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大设置，可以兼并导热和强对流换热，提高了外壳本体的散热性能，通过将导热绝缘层粘贴于外壳本体的内表面，保证了手机外壳与手机内部其它部件的贴合度，便于快速将手机内部的热量迅速转移至导热绝缘层，再转移至外壳本体层，外壳本体通过陶瓷材料的多孔洞结构增加散热面积和增加散热能力，进而延长手机的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型所提供的散热式手机外壳的结构示意图；

图2为本实用新型所提供的散热式手机外壳的层状结构(石墨片)示意图；

图3为本实用新型所提供的散热式手机外壳的层状结构(铜箔片或铝箔片)示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。

如图1所示，一种散热式手机外壳，包括外壳本体1与导热绝缘层2，外壳本体1为四周有凸起挡板的矩形，其中外壳本体1的厚度为0.5-1mm，且外壳本体1预留了内部元器件的安装位置，作为手机内所有零件的承载结构，有效减少手机外壳的厚度和结构的复杂度，导热绝缘层2粘贴于外壳本体的内表面，外壳本体1由多孔陶瓷材料构成，外壳本体1的孔隙率由外壳本体1的内表面向其外表面逐渐增大，孔隙率的定位为单位体积内孔的体积与单位体积的比值，导热绝缘层2包括硅胶片21。本实用新型通过在外壳本体1的内表面设置导热绝缘层2，通过导热绝缘层2的设置实现了外壳壳体与手机发热源紧密贴合，手机热源产生的热量通过导热绝缘层2快速散至外壳本体1，散发的热量通过多孔陶瓷材料的外壳本体1向外界散发出去，散热速度快，散热效果好，提高了对手机的保护力度，且结构简单，使用方便，安全。