[实用新型]散热式手机外壳有效
| 申请号： | 201621260099.X | 申请日： | 2016-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN206237488U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 沈开湘 | 申请（专利权）人： | 沈开湘 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364000 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 手机外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热式手机外壳，包括外壳本体与导热绝缘层，其特征在于：所述外壳本体为四周有凸起挡板的矩形，所述导热绝缘层粘贴于所述外壳本体的内表面，所述外壳本体由多孔陶瓷材料构成，所述外壳本体的孔隙率由所述外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大，所述导热绝缘层包括硅胶片。
2.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述外壳本体的厚度为0.5-1mm。
3.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述外壳本体的内表面的孔隙率小于10％，所述外壳本体的外表面的孔隙率大于60％。
4.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述导热绝缘层还包括石墨片，于所述石墨片的上下两面均粘结有所述硅胶片。
5.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述导热绝缘层还包括铝箔片或铜箔片，于所述铝箔片或铜箔片的上下两面均粘结有所述硅胶片。
6.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述导热绝缘层的厚度为0.05-0.5mm。
7.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述硅胶片为自粘硅胶片，且其硬度为邵C 30-60度。
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