[实用新型]金手指组件及智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，特别是涉及一种金手指组件及智能卡。

背景技术

随着芯片技术的发展，智能卡越来越被应用于各种技术领域。现有的智能卡如图1所示，主要包括：智能卡主体11、Inlay结构12及金手指13；所述Inlay结构12位于所述智能卡主体11内部，包括芯片121及天线122，所述天线122与所述芯片121相连接；所述金手指13镶嵌于所述智能卡主体11表面。在现有智能卡中，所述Inlay结构12中的所述芯片121与所述金手指13通过金属线14相连接，以将所述芯片121引出至所述智能卡主体11表面。

上述智能卡中由于所述金手指13与所述芯片121通过所述金属线14相连接，在将所述芯片121与所述金手指13连接的过程中，需要通过挑线工艺以将所述芯片121与所述金手指13通过所述金属线14相连接。挑线工艺要求高、操作难度大，且需要使用固定的昂贵的设备才能得以实现，使得智能卡制备过程中存在成品率较低、生产成本较高等问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型提供一种智能卡，用于解决现有技术中的智能卡由于金手指与芯片通过挑线技术相连接而存在的在制备过程中存在的操作难度大、成品率较低及生产成本较高等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种金手指组件，所述金手指组件包括：

金手指，包括相对的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面；

连接器，位于所述金手指的第二表面，且与所述晶片面电连接。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器包括公端及母端，所述公端与所述母端插接于一起。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器的公端及母端均包括壳体及位于所述壳体内的接线端子。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器经由所述金手指可与GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt标准通讯线路连通通讯。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述连接器为软性材质连接器。

作为本实用新型的金手指组件的一种优选方案，所述晶片面内设有vcc引脚，所述连接器至少与所述晶片面内的vcc引脚电连接。

本实用新型还提供一种智能卡，所述智能卡包括：

智能卡主体；

金手指，包括相对的第一表面及第二表面，所述金手指的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面；所述金手指镶嵌于所述智能卡主体内，且所述金手指的第一表面与所述智能卡主体的表面相平齐；

Inlay结构，位于所述智能卡主体内，包括金融芯片；

连接器，位于所述Inlay结构与所述金手指之间或位于所述金融芯片的外围，所述连接器的一端与所述Inlay结构电连接，另一端与所述金手指第一表面的所述晶片面电连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器包括公端及母端，所述公端与所述母端插接于一起。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器的公端及母端均包括壳体及位于所述壳体内的接线端子。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器经由所述金手指可与GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt标准通讯线路连通通讯。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述连接器为软性材质连接器。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述晶片面及所述金融芯片内均设有vcc引脚，所述连接器至少将所述晶片面内的vcc引脚与所述金融芯片内的vcc引脚所述电连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述金融芯片包括智能卡芯片、社保卡芯片、健康卡芯片、身份证芯片、交通卡芯片、盾芯片或多功能安全芯片。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述Inlay结构还包括：无线模组及电源，所述无线模组与所述连接器相连接，所述电源与所述无线模组相连接。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述无线模组包括：天线、蓝牙芯片或NFC芯片。

作为本实用新型的智能卡的一种优选方案，所述Inlay结构还包括电源管理芯片，所述电源管理芯片与所述电源相连接。