[实用新型]金手指组件及智能卡有效

专利信息
申请号: 201621251842.5 申请日: 2016-11-15
公开(公告)号: CN206515862U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 简永杰 申请(专利权)人: 上海浦江智能卡系统有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 余明伟
地址: 201809 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 手指 组件 智能卡
【权利要求书】:

1.一种金手指组件,其特征在于,所述金手指组件包括:

金手指,包括相对的第一表面及第二表面,所述金手指的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面;

连接器,位于所述金手指的第二表面,且与所述晶片面电连接。

2.根据权利要求1所述的金手指组件,其特征在于:所述连接器包括公端及母端,所述公端与所述母端插接于一起。

3.根据权利要求2所述的金手指组件,其特征在于:所述连接器的公端及母端均包括壳体及位于所述壳体内的接线端子。

4.根据权利要求1所述的金手指组件,其特征在于:所述连接器经由所述金手指可与GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt标准通讯线路连通通讯。

5.根据权利要求1所述的金手指组件,其特征在于:所述连接器为软性材质连接器。

6.根据权利要求1所述的金手指组件,其特征在于:所述晶片面内设有vcc引脚,所述连接器至少与所述晶片面内的vcc引脚电连接。

7.一种智能卡,其特征在于,所述智能卡包括:

智能卡主体;

金手指,包括相对的第一表面及第二表面,所述金手指的第一表面设有支持ISO7816协议的晶片面;所述金手指镶嵌于所述智能卡主体内,且所述金手指的第一表面与所述智能卡主体的表面相平齐;

Inlay结构,位于所述智能卡主体内,包括金融芯片;

连接器,位于所述Inlay结构与所述金手指之间或位于所述金融芯片的外围,所述连接器的一端与所述Inlay结构电连接,另一端与所述金手指第一表面的所述晶片面电连接。

8.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于:所述连接器包括公端及母端,所述公端与所述母端插接于一起。

9.根据权利要求8所述的智能卡,其特征在于:所述连接器的公端及母端均包括壳体及位于所述壳体内的接线端子。

10.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于:所述连接器经由所述金手指可与GPIO、UART、USB、COM Port、HDMI、SPI、ISO7816、ISO14443、CLOCK、RST、Vcc、GND或Interrupt标准通讯线路连通通讯。

11.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于:所述连接器为软性材质连接器。

12.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于:所述晶片面及所述金融芯片内均设有vcc引脚,所述连接器至少将所述晶片面内的vcc引脚与所述金融芯片内的vcc引脚所述电连接。

13.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于:所述金融芯片包括智能卡芯片、交通卡芯片或盾芯片。

14.根据权利要求7所述的智能卡,其特征在于:所述Inlay结构还包括:无线模组及电源,所述无线模组与所述连接器相连接,所述电源与所述无线模组相连接。

15.根据权利要求14所述的智能卡,其特征在于:所述无线模组包括:天线、蓝牙芯片或NFC芯片。

16.根据权利要求14所述的智能卡,其特征在于:所述Inlay结构还包括电源管理芯片,所述电源管理芯片与所述电源相连接。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的智能卡,其特征在于:所述Inlay结构还包括显示屏、及按键;所述显示屏与所述电源相连接。

18.根据权利要求17所述的智能卡,其特征在于:所述显示屏为触控显示屏。

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