[实用新型]芯片封装模块

权利要求书

1.一种芯片封装模块，其特征在于，所述模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。

2.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于：所述导磁性中间层为导磁胶，所述待封装芯片与所述封装基板通过所述导磁胶粘接。

3.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于：所述导磁性中间层为磁性薄膜。

4.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于：所述磁性薄膜的一面通过粘合剂与所述待封装芯片粘接，所述磁性薄膜的另一面通过粘合剂与所述封装基板连接。

5.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于：所述磁性薄膜沉积于所述待封装芯片与所述封装基板相对的一面，所述磁性薄膜的远离所述待封装芯片的一面通过粘合剂与所述封装基板粘接。

6.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于：所述封装基板为引线框架。

7.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于：所述待封装芯片与所述封装基板通过焊接部实现电连接，所述待封装芯片与所述封装基板之间设有具有磁性颗粒的填充物。

8.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于：所述待封装芯片包括衬底以及介质层，所述集成磁性器件为螺旋形线圈，

所述衬底的表面开设有螺旋形凹槽，所述螺旋形线圈与所述螺旋形凹槽相匹配，所述螺旋形线圈设置于所述螺旋形凹槽内，所述介质层覆盖所述衬底的设置有所述螺旋形线圈的一面，所述衬底的远离所述介质层的一面与所述导磁性中间层固定连接。

9.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于：所述待封装芯片包括衬底以及介质层，所述集成磁性器件为堆叠式变压器，所述衬底与所述介质层固定连接，

所述堆叠式变压器包括第一螺旋形线圈、第二螺旋形线圈、第一导体通路以及第二导体通路，所述第一螺旋形线圈设置于所述衬底的内部，所述第二螺旋形线圈设置于所述介质层的内部，所述第一导体通路以及第二导体通路均设置于所述介质层的内部，且所述第一导体通路以及第二导体通路位于所述第一螺旋形线圈以及第二螺旋形线圈之间，所述第一导体通路与所述第一螺旋形线圈的一端相连接，所述第二导体通路与所述第一螺旋形线圈的另一端相连接，

所述衬底远离所述介质层的一面与所述导磁性中间层固定连接。

10.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于：所述待封装芯片包括衬底以及介质层，所述集成磁性器件为嵌入式变压器，所述嵌入式变压器为交缠式变压器或分隔式变压器，

若所述嵌入式变压器为交缠式变压器，所述交缠式变压器包括至少一个第三螺旋形线圈，所述衬底的表面开设有至少一个螺旋形凹槽，所述至少一个螺旋形凹槽的数量与所述至少一个第三螺旋形线圈的数量相同，且第三螺旋形线圈对应设置于螺旋形凹槽内，所述介质层覆盖所述衬底的设置有所述第三螺旋形线圈的一面，所述衬底的远离所述介质层的一面与所述导磁性中间层固定连接；

若所述嵌入式变压器为分隔式变压器，所述分隔式变压器包括第四螺旋形线圈以及第五螺旋形线圈，所述衬底的相对的表面分别开设有第四螺旋形凹槽以及第五螺旋形凹槽，所述第四螺旋形线圈设置于所述第四螺旋形凹槽内，所述第五螺旋形线圈设置于所述第五螺旋形凹槽内，所述介质层覆盖所述衬底的设置有所述第四螺旋形线圈的一面，所述衬底的设置有所述第五螺旋形线圈的一面与所述导磁性中间层固定连接。