[实用新型]一种新型氧传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种车用气体传感器领域，特别涉及一种新型氧传感器。

背景技术

氧传感器，主要用于测定发动机燃烧后的排气中氧是否过剩的信息，即氧气含量，并把氧气含量转换成电压信号传递到发动机计算机，使发动机能够实现以过量空气系数为目标的闭环控制，确保三效催化转换器对排气中的碳氢化合物（HC）、一氧化碳（CO）和氮氧化合物（NOX）三种污染物都有最大的转化效率，最大程度地进行排放污染物的转化和净化。氧传感器一旦出现故障，将使电子燃油喷射系统的电脑不能得到排气管中氧浓度的信息，因而不能对空燃比进行反馈控制，会使发动机油耗和排气污染增加，发动机出现怠速不稳、缺火、嘴振等故障现象。因此，汽车氧传感器生产时对封装的密封效果要求很高，否则，寿命很短。

经检索，专利CN 103196953 A公开了一种平板式氧传感器的封装结构，其主要改进在于：对用于定位并密封氧传感器芯片的套座和上定位陶瓷件的结构进行了改进，对芯片电极引脚与导线端子的导通结构进行了改进，对用于保护芯片头部的探头罩进行了改进，从而使得氧传感器芯片的装配过程变得简单易操作，不仅能够使封装后的氧传感器密封性好，还能够保证芯片的引脚与导线端子可靠导通。但该封装结构的氧传感器，仍存在如下一些缺陷：

（1）该封装结构的氧传感器是采用的翻边铆压的形式来固定上定位陶瓷件的结构来固定芯片部件，此类结构在制造过程中容易对上定位陶瓷件和芯片产生伤害，即实际生产中经常会发生上定位陶瓷件和芯片在翻边工序后破裂和断裂。即使上定位陶瓷件和芯片在经过此工序后未破损，也已经受到了翻边工序带来的潜在的伤害，在产品后续使用过程中寿命会受到影响。

（2）该封装结构的氧传感器通过改进，在能有效探测气体的基础上，有效防止气体的泄露，但其不能做到产品对水和废气的完全密封，所以其性能和寿命无法得到保障。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型氧传感器，采用锁紧帽圆周均匀铆压的固定结构来固定芯片部件，避免实际生产中后陶瓷体和芯片的破裂或断裂；并通过过盈配合工艺在六角基座外设置有套筒，能够将套筒和六角基座形成整体，进一步密封。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种新型氧传感器，包括一芯片以及依次同轴设置的前陶瓷体、密封粉块和后陶瓷体，所述芯片的中间段位于前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体的中心孔中，所述前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体的外部设置有用于密封芯片的六角基座；所述芯片头部设置有连接在六角基座上用于防护芯片头部的探头罩；所述芯片尾部设置有用于卡接与芯片电极引脚相连接的接触端子的端子卡座；其创新点在于：还包括用于锁紧六角基座和后陶瓷体的锁紧帽，所述六角基座、锁紧帽、后陶瓷体以及端子卡座的外部还设置有用于密封整体的套筒，所述套筒头部通过过盈配合工艺设置在六角基座外，套筒尾部的内腔中还设置有与内腔配合的密封塞。

进一步地，所述前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体均为圆柱形结构，其中，后陶瓷体为直径不同并相接的三段圆柱，且后陶瓷体的第二段圆柱与第三段圆柱的连接处设有用于锁紧帽收口的台阶面；

所述六角基座为一台阶状轴体，所述轴体由探头罩连接段、过渡段、套筒连接段以及锁紧帽连接段沿轴体轴向依次同轴连接构成；所述六角基座的内腔为两段直径不同并相接的圆柱孔，两段圆柱孔的直径自芯片头部至芯片尾部依次增大，所述前陶瓷体卡装在第一段圆柱孔中，所述密封粉块以及后陶瓷体的第一段圆柱卡装在第二段圆柱孔中。

本实用新型的优点在于：

（1）本实用新型的新型氧传感器，锁紧六角基座和后陶瓷体通过锁紧帽锁紧，即采用锁紧帽圆周均匀铆压的固定结构，此结构在产品的制造过程中容易实现并且不对后陶瓷体及芯片有任何影响，且能很好的固定芯片部件；此外，在六角基座外设置有带有密封塞的套筒，且套筒的头部与六角基座采用过盈配合，并使用连续激光焊接工艺进行密封焊接，该结构能够将套筒和六角基座形成整体，进一步密封，做到对水，对废气的完全密封，从而提高产品的性能和寿命。

（2）本实用新型的新型氧传感器，后陶瓷体的第二段圆柱与第三段圆柱的连接处设有用于锁紧帽收口的台阶面，以便锁紧帽与后陶瓷体连接稳定，能很好地配合，不易出现松动的现象；六角基座设为台阶状轴体结构，能够同时满足锁紧帽与六角基座连接，以及套筒与六角基座连接，进而可使整个装配过程简单易操作。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的新型氧传感器的结构示意图。