[实用新型]一种新型氧传感器

权利要求书

1.一种新型氧传感器，包括一芯片以及依次同轴设置的前陶瓷体、密封粉块和后陶瓷体，所述芯片的中间段位于前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体的中心孔中，所述前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体的外部设置有用于密封芯片的六角基座；所述芯片头部设置有连接在六角基座上用于防护芯片头部的探头罩；所述芯片尾部设置有用于卡接与芯片电极引脚相连接的接触端子的端子卡座；其特征在于：还包括用于锁紧六角基座和后陶瓷体的锁紧帽，所述六角基座、锁紧帽、后陶瓷体以及端子卡座的外部还设置有用于密封整体的套筒，所述套筒头部通过过盈配合工艺设置在六角基座外，套筒尾部的内腔中还设置有与内腔配合的密封塞。

2.根据权利要求1所述的新型氧传感器，其特征在于：所述前陶瓷体、密封粉块以及后陶瓷体均为圆柱形结构，其中，后陶瓷体为直径不同并相接的三段圆柱，且后陶瓷体的第二段圆柱与第三段圆柱的连接处设有用于锁紧帽收口的台阶面；

所述六角基座为一台阶状轴体，所述轴体由探头罩连接段、过渡段、套筒连接段以及锁紧帽连接段沿轴体轴向依次同轴连接构成；所述六角基座的内腔为两段直径不同并相接的圆柱孔，两段圆柱孔的直径自芯片头部至芯片尾部依次增大，所述前陶瓷体卡装在第一段圆柱孔中，所述密封粉块以及后陶瓷体的第一段圆柱卡装在第二段圆柱孔中。